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一种安装锡球装置,其构成包括上模组及下模滑块,该上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成,CPU座体置于上模组与下模滑块之间,利用吸锡球座将锡球吸附,并藉气压缸下压推动顶盘,使顶盘表面所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之...该专利属于番禺得意精密电子工业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过番禺得意精密电子工业有限公司授权不得商用。
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一种安装锡球装置,其构成包括上模组及下模滑块,该上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成,CPU座体置于上模组与下模滑块之间,利用吸锡球座将锡球吸附,并藉气压缸下压推动顶盘,使顶盘表面所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之...