多芯片封装防护硅橡胶用工装制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。本发明专利技术结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。

Multi chip packaging protective silicone rubber tooling

【技术实现步骤摘要】
多芯片封装防护硅橡胶用工装
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及多芯片封装防护硅橡胶用工装。
技术介绍
芯片为精密电子产品，外界环境中的杂质、水蒸气等均会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成芯片的损坏，对芯片外周封装防护硅橡胶，可以有效避免外界环境对芯片的损伤，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。目前芯片封装防护硅橡胶技术或设备仅仅针对的单个芯片进行封装，不能多个芯片同时封装，这样影响了封装的效率，而且现有的封装只能固定在一个地方不能随时进行，如果在紧急情况下需要封装芯片需要把芯片拿到封装设备前，这样容易对芯片造成损伤。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；/n所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；/n所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；
所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；
所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。


2.根据权利要求1所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述上模装置和下模装置四角开设有通孔，且通孔内开设有内螺纹，所述螺杆竖直贯穿通孔，且螺杆一端安装有用于控制螺杆转动调节钮。


3.根据权利要求1所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述下模装置侧面开设有第二放置槽，所述第二放置槽用于存放芯片放置装置。


4.根据权利要求3所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述第二放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：范初阳，阮怀其，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34