多芯片封装防护硅橡胶用工装制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。本发明专利技术结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。

Multi chip packaging protective silicone rubber tooling

【技术实现步骤摘要】
多芯片封装防护硅橡胶用工装
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及多芯片封装防护硅橡胶用工装。
技术介绍
芯片为精密电子产品，外界环境中的杂质、水蒸气等均会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成芯片的损坏，对芯片外周封装防护硅橡胶，可以有效避免外界环境对芯片的损伤，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。目前芯片封装防护硅橡胶技术或设备仅仅针对的单个芯片进行封装，不能多个芯片同时封装，这样影响了封装的效率，而且现有的封装只能固定在一个地方不能随时进行，如果在紧急情况下需要封装芯片需要把芯片拿到封装设备前，这样容易对芯片造成损伤。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出多芯片封装防护硅橡胶用工装，本专利技术结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。根据本专利技术实施例的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。优选地，所述上模装置和下模装置四角开设有通孔，且通孔内开设有内螺纹，所述螺杆竖直贯穿通孔，且螺杆一端安装有用于控制螺杆转动调节钮。优选地，所述下模装置侧面开设有第二放置槽，所述第二放置槽用于存放芯片放置装置。优选地，所述第二放置槽的放置口处设有推板。优选地，所述第一放置槽两侧活动安装有旋钮，所述位于第一放置槽内的旋钮端部安装有用于固定芯片放置装置的固定卡件，所述第一放置槽对应旋钮的内侧壁上开设有用于收放固定卡件的卡件伸缩槽。优选地，所述台板侧面开设有固定槽，且固定槽与固定卡件配合使得芯片放置装置固定在第一放置槽内。优选地，所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓固定。优选地，所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓固定。优选地，所述上模装置贯穿开设有硅橡胶加入口。本专利技术中的有益效果是：芯片放置装置从第二放置槽内拿出，多个芯片放置在芯片卡槽上，然后通过四个滑座的移动对其进行固定，把芯片放置装置放置在第一放置槽内，转动旋钮使得固定卡件进入固定槽内，实现对固定槽的精准稳固的固定，通过转动调节钮使得螺杆向下运动，从而带动上模装置向下最终与下模装置闭合，硅橡胶通过硅橡胶加入口加入实现对内部多芯片的封装，本专利技术结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术提出的多芯片封装防护硅橡胶用工装的结构示意图；图2为本专利技术提出的多芯片封装防护硅橡胶用工装中芯片放置装置的俯视图；图3为本专利技术提出的多芯片封装防护硅橡胶用工装中芯片放置装置的截面图。图中：1-上模装置、2-芯片放置装置、21-台板、22-纵向滑轨、23-滑座、24-紧固螺栓、25-横向导轨、26-芯片卡槽、27-固定槽、3-下模装置、4-调节钮、5-螺杆、6-固定卡件、7-第一放置槽、8-第二放置槽、9-推板、10-旋钮、11-硅橡胶加入口、12-卡件伸缩槽。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1-3，一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置1、下模装置3和芯片放置装置2；上模装置1和下模装置3通过螺杆5连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置2的第一放置槽7，螺杆5用于使上模装置1与下模装置3闭合；芯片放置装置2包括台板21，台板21上平行安装有两个纵向滑轨22，纵向滑轨22上滑动设有两个横向导轨25，两个横向导轨25上分别滑动设有两个滑座23，四个滑座23对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽26，芯片放置在芯片卡槽26上，然后通过四个滑座23的移动对其进行固定，通过纵向滑轨22、横向导轨25和滑座23的活动配合可以固定不同大小的芯片，实现了一个固定装置固定多个芯片。上模装置1和下模装置3四角开设有通孔，且通孔内开设有内螺纹，螺杆5竖直贯穿通孔，且螺杆5一端安装有用于控制螺杆5转动调节钮4，通过转动调节钮4使得螺杆5向下运动，从而带动上模装置1向下最终与下模装置3闭合。下模装置3侧面开设有第二放置槽8，芯片放置装置2不用时，第二放置槽8用于存放芯片放置装置2，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；/n所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；/n所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；
所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；
所述芯片放置装置包括台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽。


2.根据权利要求1所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述上模装置和下模装置四角开设有通孔，且通孔内开设有内螺纹，所述螺杆竖直贯穿通孔，且螺杆一端安装有用于控制螺杆转动调节钮。


3.根据权利要求1所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述下模装置侧面开设有第二放置槽，所述第二放置槽用于存放芯片放置装置。


4.根据权利要求3所述的多芯片封装防护硅橡胶用工装，其特征在于：所述第二放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：范初阳，阮怀其，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34