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本发明公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台板上...
该专利属于安徽国晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽国晶微电子有限公司授权不得商用。

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