本发明公开了一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；所述上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，所述螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；所述芯片放置装置包括台板，所述台...

本发明公开了一种塑封压机连杆升降装置，包括壳体，所述壳体内分别开设有定位腔和操作腔，且定位腔和操作腔中间活动安装有活动板；所述定位腔包括用于固定芯片的上模板和对芯片进行塑封的下模板，所述上模板安装在壳体内侧，所述下模板安装在活动板上，所...

本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过...

本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置...

本发明公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，包括焊接装置、传动装置、放置装置和底座，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动设有放置装置，所述放置装置上方设有用于链接锡球的焊接装置，所述放置装置侧面设有用于推动放置装置移动的传动装置。本发明...

本发明公开了一种集成电路封装用多头点胶装置，包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架，以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器，所述放置板固定安装于工作台的上部，所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接，所述控制器与点胶机构控...

本发明公开了一种芯片封装用压板装置，包括底板以及位于底板上部两侧的连杆机构，所述连杆机构的底部连接有支撑凸块并通过支撑凸块与地板相连接，所述底板上位于两个支撑凸块之间设置有芯片，所述连杆机构的内侧端连接有按压组件并作用于按压组件对芯片按...

本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有...

本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台...

本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部...

本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上...

本发明公开了一种叠层芯片封装结构，包括PCB基板、BGA球、外壳、上盖、叠层芯片组件，外壳内部安装有叠层芯片组件，叠层芯片组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定，外壳下方设置PCB基板，外壳与PCB基板通过焊接固定。本发明通过在第一叠层芯...

本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾...

本发明公开了一种芯片封装夹持装置，包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。本发明夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业...

本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹...

本发明公开了一种集成电路塑封模注射装置，包括注射头、料管和固定座，所述料管第一端连接注射头，所述料管第二端安装在连接座内，所述连接座底部连接弹簧，所述弹簧远离连接座的端部安装在固定座内；所述料管包括主管和分段管，所述主管中端设有分段管，...

本发明公开了一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通...

本发明公开了一种集成电路刀具，包括至少两个成型凹模、与成型凹模数量相对应的成型凸模，切断凹模以及与切断凹模相配合的切断凸模，所述成型凸模位于成型凹模的上方并与其契合，所述切断凹模位于相邻两个成型凹模之间并且切断凹模的两端分别与成型凹模连...

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行...

本实用新型涉及半导体塑封设备领域，具体涉及一种塑封压机连杆升降机构，包括立柱及设在所述立柱上的上模座，在所述上模座上设有上模；下模安装到活动台板上；左右对称分布在所述活动台板上的是连杆，所述连杆的一端与升降座连接；与所述升降座相连的是滚...