集成电路封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明专利技术结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。

Integrated circuit package

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装外壳
本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及集成电路封装外壳。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路封装外壳作为电路板的载体，不仅起到电路板内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路电路板提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路电路板起到机械或环境保护的作用，电路板封装主要需具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热，现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏，且现有的封装外壳只是考虑其封闭效果，却忽略了其散热性能，而且现有的封装只是单纯的放置在板上容易导致封装时外力对集成电路造成损坏。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出集成电路封装外壳，本专利技术结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。根据本专利技术实施例的一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。优选地，所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片。优选地，所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。优选地，所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座。四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。优选地，所述固定平台包括开设在滑座两侧的压板导轨和安装在压板导轨内的操纵杆，所述操纵杆之间设有压板，所述压板中间设有上减震弹簧，所述压板下方的滑座上设有放置板，所述放置板与滑座之间设有下减震弹簧。优选地，所述操纵杆与压板导轨通过紧固螺栓活动连接。优选地，所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓活动连接。优选地，所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓活动连接。优选地，所述通孔数量设置为1-30个。优选地，所述底板与台板之间安装有支撑杆。本专利技术中的有益效果是：根据不同大小的芯片通过纵向滑轨、横向导轨的活动配合调节滑座到相应的位置，把集成芯片放置在放置板上，调节操纵杆在滑座两侧的压板导轨内向下滑动，对集成电路进行压制和固定，在封装时，制冷片的热端安装散热片，并可通过散热风扇排出热量，本专利技术结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术提出的集成电路封装外壳的结构示意图；图2为本专利技术提出的集成电路封装外壳的俯视图；图3为图1中固定平台的结构示意图。图中：1-底板、2-台板、3-滑座、4-紧固螺栓、5-横向导轨、6-纵向滑轨、7-固定平台、71-压板导轨、72-操纵杆、73-上减震弹簧、74-压板、75-放置板、76-下减震弹簧、8-支撑杆、9-导热板、10-制冷片、11-散热风扇、12-通孔。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1-3，一种集成电路封装外壳，包括底板1、台板2、横向导轨5、纵向滑轨6、散热装置和放置装置；底板1上设有台板2，台板2上平行安装有两个纵向滑轨6，纵向滑轨6上滑动设有两个横向导轨5，两个横向导轨5上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，底板1和台板2中心设有对封装时起散热保护的散热装置，集成芯片放置在放置装置上，然后通过四个滑座3的移动对其进行固定，通过纵向滑轨6、横向导轨5和滑座3的活动配合可以固定不同大小的芯片。散热装置包括制冷片10、散热风扇11和通孔12，台板2中心安装有散热风扇11，台板2上开设有用于散热的通孔12，台板2底部安装有制冷片10(半导体制冷片10，型号为TEC1-07104)，制冷片10侧面安装有电池，制冷片10的底部安装有散热片，台板2底部的制冷片10通电制冷，制冷片10的热端安装散热片，并可通过散热风扇11排出热量，散热装置还包括导热板9，底板1上设有导热板9。放置装置包括滑座3和固定平台7，两个横向导轨5上分别滑动设有两个滑座3。四个滑座3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；/n所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；
所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片。


3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。


4.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座。四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞士德，阮怀其，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34