闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机技术

本发明专利技术公开了一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机，所述方法包括：将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；将真空腔室放气至与大气压相同；在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。

Quartz tube opening method and laser tube opening machine for closed tube heat treatment

【技术实现步骤摘要】
闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机
本专利技术涉及红外探测器器件闭管热处理领域，尤其涉及一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机。
技术介绍
随着碲镉汞红外技术的发展，对碲镉汞芯片的缺陷及表面状态的要求越来越高，而降低材料的缺陷密度的一种最重要的方法就是热处理，即在汞蒸汽的保护下对材料进行退火处理。在碲镉汞材料的热处理中，使用较多的是闭管热处理工艺，这种工艺的优势是汞压容易控制，设备简单。当退火完成后，需要将芯片从石英管中取出时，就要对石英管进行开管，目前使用的方法是：直接用砂轮切割机在石英管顶端切开石英管，但由于石英管内压强较低，约为1E-5Pa，石英管内外存在很大的压强差，切口处产生的石英渣极易被吸入石英管内，导致石英管内的芯片被划伤以及引入沾污，此外，在用切割机切割石英管时，会产生很大的震动，容易造成芯片碎裂，而且在切开石英管时，在切口处会有水进入石英管内，在芯片表面形成水印，影响芯片的性能。为了减小这种石英管开管过程中产生的损伤，需要对退火后石英管的开管方式进行改进。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机，用以解决现有技术中的上述问题。本专利技术实施例提供一种闭管热处理的石英管开管方法，包括：将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；将真空腔室放气至与大气压相同；在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。本专利技术实施例还提供一种激光开管机，用于对退火后的石英管进行开管，具体包括：真空腔室，用于放置退火后的石英管；激光器，设置于所述真空腔室的一端，用于通过激光在所述石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡。采用本专利技术实施例，能够减小碲镉汞芯片在开管过程中出现的划伤和各种沾污，提升芯片成品率，提高芯片质量。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是本专利技术实施例的闭管热处理的石英管开管方法的示意图；图2是本专利技术实施例的碲镉汞芯片热处理过程中使用的石英管示意图；图3是本专利技术实施例的使用激光开管机打孔的示意图；图4是本专利技术实施例的放入芯片后的石英管示意图；图5是本专利技术实施例的激光开管机的示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。方法实施例根据本专利技术实施例，提供了一种闭管热处理的石英管开管方法，图1是本专利技术实施例的闭管热处理的石英管开管方法的示意图，如图1所示，根据本专利技术实施例的闭管热处理的石英管开管方法具体包括：步骤101，将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；步骤102，通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；在本专利技术实施例中，所述小孔位置远离所述石英管内的碲镉汞芯片。步骤103，将真空腔室放气至与大气压相同；步骤104，在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；该圆形切口靠近步骤102中打出的小孔。步骤105，在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。为了解决碲镉汞芯片闭管热处理时在开管过程中引入的划伤、沾污等问题，获得质量较好的红外探测器芯片，提高探测器的成品率，本专利技术实施例提供了一种低损伤的石英管的开管方法，以下结合附图以及几个实施例，对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。图2是本专利技术实施例的碲镉汞芯片热处理过程中使用的石英管示意图，图3是本专利技术实施例的使用激光开管机打孔的示意图，图3中，其中31是石英管，32是激光开管机的真空腔室，33是激光器，图4是本专利技术实施例的放入芯片后的石英管示意图，其中41位置放置碲镉汞芯片，42位置是激光开孔的位置，43位置是开管时砂轮切割的地方，为了减小裂片的风险以及减小芯片被划伤和沾污的可能，本专利技术实施例的开管方式的步骤如下：1、将退火后的石英管放入图3中激光开管机的真空腔室32内，抽真空至低于石英管内的压强；2、用激光器33在石英管31上打出一个小孔，使得石英管与真空腔室内的压强达到平衡；3、将真空腔室放气至与大气相同；4、取出石英管用砂轮切割机在开孔位置沿着石英管管壁切开一圆形切口，但不完全切开；5、用无尘布将切口附近的水擦干后，再用锉刀在切口处将石英管撬开。通过上述处理，由于在给石英管开孔时石英管外的压强低于石英管内，因此开孔处产生的石英渣不会被吸入管内划伤芯片，而且在切口处的水对芯片的影响大大降低。装置实施例根据本专利技术实施例，提供了一种激光开管机，用于对退火后的石英管进行开管，图5是本专利技术实施例的激光开管机的示意图，如图5所示，根据本专利技术实施例的激光开管机具体包括：真空腔室51，用于放置退火后的石英管；激光器52，设置于所述真空腔室的一端，用于通过激光在所述石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡。显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本专利技术的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本专利技术不限制于任何特定的硬件和软件结合。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种闭管热处理的石英管开管方法，其特征在于，包括：/n将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；/n通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；/n将真空腔室放气至与大气压相同；/n在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；/n在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。/n

【技术特征摘要】
1.一种闭管热处理的石英管开管方法，其特征在于，包括：
将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；
通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；
将真空腔室放气至与大气压相同；
在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；
在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，宁提，祁娇娇，谭振，周立庆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11