一种调平安装架及承片装置制造方法及图纸

技术编号:23781317 阅读:26 留言:0更新日期:2020-04-14 21:31
本申请属于精密磨削设备领域,尤其涉及一种调平安装架及承片装置。该调平安装架包括相对布置的支撑架和机架,以及至少两组调节机构;支撑架上设置安装位;调节机构包括调节杆,调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段,且第一螺纹段和第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹;支撑架和机架上分别设置位置对应的调节孔,每组调节机构的调节杆上的第一螺纹段与支撑架上的螺纹孔螺纹连接,每组调节机构的调节杆上的第二螺纹段与机架上的螺纹孔螺纹连接;承片装置除了上述调平安装架外,还包括设置在支撑架的安装位上的承片台。本申请可实现对承载物的高精度调节,调节完成后的角度受设备振动的影响较小,能够保证成品率与加工效率。

A leveling mounting frame and bearing plate device

【技术实现步骤摘要】
一种调平安装架及承片装置
本申请属于精密磨削设备领域,尤其涉及一种调平安装架及承片装置。
技术介绍
超精密磨削技术具有加工效率高,加工质量高,容易实现加工过程的自动化等优点,已成为IC(集成电路,IntegratedCircuit)制造中硅片超精密加工的关键技术之一。在衬底硅片的制备阶段,超精密磨削用于硅片的平整化加工。随着IC制造技术的飞速发展,晶圆大直径,超薄化的发展趋势对于晶圆超精密磨削的加工效率和加工质量提出了更高的要求。晶圆减薄机是对晶圆表面进行精密磨削的专用设备,集成磨削加工、过程控制,硅片处理,自动传输等功能于一体。其中,晶圆减薄机的承片台是实现超薄晶圆精密磨削的关键部件。在磨削时,晶圆放置在承片台上,依次经过承片台上方的粗磨主轴,精磨主轴进行磨削,承片台刚度及表面的平整度与晶圆减薄后表面TTV值(总厚度偏差,Totalthicknessvariation)关系密切,目前常见的承片台角度调整结构,精度不高且可靠性低,长期工作时,调节完成后的角度也会随着设备的振动而发生变化,将直接降低晶圆磨削后的TTV值,从而降低成品率与加工效率。
技术实现思路
基于此,本申请首先提供了一种调平安装架,以在一定程度上提高承片台的调平精度。第一方面,本申请提供了一种调平安装架,包括相对布置的支撑架和机架,以及至少两组调节机构;所述支撑架上设置安装位;所述调节机构包括调节杆,所述调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段,且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹;r>所述支撑架和所述机架上分别设置位置对应的调节孔,每组所述调节机构的调节杆上的第一螺纹段与所述支撑架上的螺纹孔螺纹连接,每组所述调节机构的调节杆上的第二螺纹段与所述机架上的螺纹孔螺纹连接。进一步的,所述第一螺纹段的螺距小于所述第二螺纹段的螺距,且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段之间的螺距差值为0.1mm~1mm。进一步的,所述调平安装架还包括第一调节座和第二调节座;所述第一调节座的外壁与所述支撑架上的调节孔连接,所述第一调节座的内壁设置内螺纹,与所述调节杆的第一螺纹段螺纹连接;所述第二调节座的外壁与所述机架上的调节孔连接,所述第二调节座的内壁设置内螺纹,与所述调节杆的第二螺纹段螺纹连接。进一步的,所述调节杆靠近所述支撑架的一端设置第一锁紧件,所述第一锁紧件用于对所述调节杆限位。进一步的,述调节机构还包括驱动件,所述调节杆靠近所述机架的一端为驱动端,所述驱动件与所述调节杆的驱动端传动连接。进一步的,所述调节机构为三个以上,且沿所述支撑架的周向间隔分布。第二方面,本申请还提供了一种承片装置,能够在一定程度上提高承片台的调平精度。该承片装置包括第一方面所述的调平安装架,还包括承片台;所述承片台设置在所述支撑架的安装位上。进一步的,所述承片台包括承片台芯轴、转接台板和真空吸盘;所述承片台芯轴内设有孔道,所述孔道经所述转接台板与所述真空吸盘连通。进一步的,所述的承片装置还包括轴承套;所述支撑架的安装位为通孔,所述轴承套嵌设于所述通孔内;所述承片台芯轴通过轴承与所述轴承套连接;所述承片台芯轴的自由端设置传动组件,用于与动力机构连接。进一步的,在所述转接台板与所述轴承套之间设置上防水罩和下防水罩;所述下防水罩的底面与所述轴承套的上表面贴合设置,所述下防水罩的底面边缘向上延伸形成下侧壁;所述上防水罩的顶面与所述转接台板的下表面贴合设置,所述上防水罩的顶面边缘向下延伸形成上侧壁;所述上侧壁罩设于所述下侧壁外围,且所述上侧壁的下沿在高度方向上低于所述下侧壁的上沿。本申请的技术效果为:调平安装架上设有带有差动螺纹的调节杆,通过驱动调节杆旋转,带动支撑架沿垂直方向高精度移动,从而对支撑架上的承载物调平。当承载物为承片台时,可实现承片台角度的高精度调节,调节完成后的角度受设备振动的影响较小,能够保证成品率与加工效率。为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的承片台的剖面示意图;图2为图1中调节机构的剖面示意图;图3为本申请实施例提供的承片台上的调节机构的分布示意图。图中标号:1-真空吸盘;2-转接台板;3-轴承套;4-对装角接触球轴承;5-支撑架;6-深沟球轴承;7-机架;8-压板;9-承片台芯轴;10-带轮;11-旋转接头;12-上防水罩;13-下防水罩;14-轴承压盖;15-外隔圈;16-内隔圈;17-轴承锁母;18-调节机构;19-联轴器;20-电机;21-带轮锁母;1801-第一锁紧件;1802-第一调节座;1803-第二调节座;1804-第二锁紧件;1805-调节杆。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在本申请实施例的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。在本申请实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调平安装架,其特征在于,包括相对布置的支撑架和机架,以及至少两组调节机构;所述支撑架上设置安装位;/n所述调节机构包括调节杆,所述调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段,且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹;/n所述支撑架和所述机架上分别设置位置对应的调节孔,每组所述调节机构的调节杆上的第一螺纹段与所述支撑架上的螺纹孔螺纹连接,每组所述调节机构的调节杆上的第二螺纹段与所述机架上的螺纹孔螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种调平安装架,其特征在于,包括相对布置的支撑架和机架,以及至少两组调节机构;所述支撑架上设置安装位;
所述调节机构包括调节杆,所述调节杆的外表面设置第一螺纹段和第二螺纹段,且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段为旋线方向相同的差动螺纹;
所述支撑架和所述机架上分别设置位置对应的调节孔,每组所述调节机构的调节杆上的第一螺纹段与所述支撑架上的螺纹孔螺纹连接,每组所述调节机构的调节杆上的第二螺纹段与所述机架上的螺纹孔螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的调平安装架,其特征在于,所述第一螺纹段的螺距小于所述第二螺纹段的螺距,且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段之间的螺距差值为0.1mm~1mm。


3.根据权利要求1或2所述的调平安装架,其特征在于,还包括第一调节座和第二调节座;所述第一调节座的外壁与所述支撑架上的调节孔连接,所述第一调节座的内壁设置内螺纹,与所述调节杆的第一螺纹段螺纹连接;所述第二调节座的外壁与所述机架上的调节孔连接,所述第二调节座的内壁设置内螺纹,与所述调节杆的第二螺纹段螺纹连接。


4.根据权利要求3所述的调平安装架,其特征在于,所述调节杆靠近所述支撑架的一端设置第一锁紧件,所述第一锁紧件用于对所述调节杆限位。


5.根据权利要求1或2所述的调平安装架,其特征在于,所述调节机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:王军帅高泽张文斌郎平衣忠波叶乐志王海明
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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