摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备，涉及工业设备控制的技术领域，该方法包括：将晶片沿半径划分为多个同心环，多个同心环将晶片的半径划分为多个距离段；根据同心环的面积确定电机摆臂通过各同心环的分段运行时间；同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；根据分段运行时间和距离段确定分段运行速度；根据分段运行速度控制电机摆臂在晶片上运行。本发明专利技术可以提高晶片接受药液的均匀性，提升产品质量。

Swing arm control method, device, system and wafer processing equipment

【技术实现步骤摘要】
摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备
本专利技术涉及工业设备控制的
，尤其是涉及一种摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备。
技术介绍
在半导体单片加工设备中需要通过控制电机使用摆臂对旋转的晶片喷洒药液，进行晶片的腐蚀或清洗工艺。已经公知的摆臂控制方法是摆臂按照相同的摆动速度在晶片上方进行摆动以腐蚀或清洗旋转的晶片，由于晶片按相同的角速度旋转时，晶片上不同半径范围处的点的线速度不同，而摆臂始终使用同一摆动速度腐蚀或清洗晶片，导致晶片得到的药液量不均匀，最终的产品腐蚀或清洗也不均匀，影响产品质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备，可以提高晶片接受药液的均匀性，提升产品质量。第一方面，本专利技术实施例提供了一种提供摆臂控制方法，其中，所述方法包括：将晶片沿半径划分为多个同心环，多个所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段；根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间；所述同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度；根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的步骤，包括：根据各所述同心环的面积的第一比例关系确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的第二比例关系；其中，所述第一比例关系与所述第二比例关系相同；根据预先存储的电机摆臂从晶片中心摆动到晶片边缘的运行总时间和所述第二比例关系计算电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述将晶片沿半径划分为多个同心环，所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段的步骤，包括：将晶片沿半径划分为多个等距同心环，多个所述等距同心环将所述晶片的半径划分为多个相等距离段。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的步骤，包括：根据各所述等距同心环的面积和时间换算公式确定电机摆臂通过各所述等距同心环的分段运行时间；其中，所述时间换算公式为：Tn＝(2n-1)*T/N2其中，Tn为第n个距离段的分段运行时间，N为所述距离段的总段数，T为电机摆臂从晶片中心摆动到晶片边缘的运行总时间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度的步骤，包括：根据所述分段运行时间、所述距离段和速度转换公式确定分段运行速度；其中，所述速度转换公式为：Vn＝N*S/((2n-1)*T)其中，Vn为第n个距离段的所述分段运行速度，N为所述距离段的段数，S为晶片的半径，T为电机摆臂从晶片中心摆动到晶片边缘的运行总时间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行的步骤包括：采用转矩PT模式或者速度PV模式，基于所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述方法包括：设置所述电机摆臂喷洒药液的流速，以使所述电机摆臂在所述晶片上运行时，按照设置的所述流速喷洒药液。第二方面，本专利技术实施例还提供一种摆臂控制装置，所述装置包括：晶片划分模块，用于将晶片沿半径划分为多个同心环，多个所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段；时间确定模块，用于根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间；所述同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；速度确定模块，用于根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度；运行模块，用于根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行。第三方面，本专利技术实施例还提供一种摆臂控制系统，包括：处理器和存储装置；所述存储装置上存储有计算机程序，所述计算机程序在被所述处理器运行时执行如前述第一方面所述的摆臂控制方法。第四方面，本专利技术实施例还提供一种晶片加工设备，包括如第三方面所述的摆臂控制系统，还包括晶片和设置于所述晶片上方的电机摆臂；所述摆臂控制系统，用于基于对所述晶片划分的多个同心环确定分段运行速度，根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行；所述电机摆臂，用于按照所述分段运行速度向所述晶片喷洒药液。本专利技术实施例带来了以下有益效果：本专利技术实施例提供了一种摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备，首先将晶片沿半径划分为多个同心环，多个同心环将晶片的半径划分为多个距离段；然后根据同心环的面积确定电机摆臂通过各同心环的分段运行时间；其中，同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；最后根据分段运行时间和距离段确定的分段运行速度控制电机摆臂在晶片上运行。与现有技术中摆臂始终使用同一摆动速度的控制方式相比，本实施例所提供的上述方式采用分段运行速度控制电机摆臂在晶片上运行，可以提高晶片接受药液的均匀性，提升产品质量。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的一种摆臂控制方法流程图；图2为本专利技术实施例一提供的一种同心环的面积示意图；图3为本专利技术实施例二提供的一种摆臂控制装置示意图。图标：01-晶片划分模块；02-时间确定模块；03-速度确定模块；04-运行模块。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。考虑到现有的摆臂控制方式存在导致晶片得到的药液量不均匀，影响产品质量的问题，本专利技术实施例提供的一种摆臂控制方法、装置、系统及晶片加工设备，可以提高晶片接受药液的均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摆臂控制方法，其特征在于，所述方法包括：/n将晶片沿半径划分为多个同心环，多个所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段；/n根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间；所述同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；/n根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度；/n根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行。/n

【技术特征摘要】
1.一种摆臂控制方法，其特征在于，所述方法包括：
将晶片沿半径划分为多个同心环，多个所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段；
根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间；所述同心环的面积包括两个相邻的同心环所围成的环形区域的面积；
根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度；
根据所述分段运行速度控制所述电机摆臂在所述晶片上运行。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的步骤，包括：
根据各所述同心环的面积的第一比例关系确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的第二比例关系；其中，所述第一比例关系与所述第二比例关系相同；
根据预先存储的电机摆臂从晶片中心摆动到晶片边缘的运行总时间和所述第二比例关系计算电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将晶片沿半径划分为多个同心环，所述同心环将所述晶片的半径划分为多个距离段的步骤，包括：
将晶片沿半径划分为多个等距同心环，多个所述等距同心环将所述晶片的半径划分为多个相等距离段。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述同心环的面积确定电机摆臂通过各所述同心环的分段运行时间的步骤，包括：
根据各所述等距同心环的面积和时间换算公式确定电机摆臂通过各所述等距同心环的分段运行时间；其中，所述时间换算公式为：
Tn＝(2n-1)*T/N2
其中，Tn为第n个距离段的分段运行时间，N为所述距离段的总段数，T为电机摆臂从晶片中心摆动到晶片边缘的运行总时间。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述分段运行时间和所述距离段确定分段运行速度的步骤，包括：
根据所述分段运行时间、所述距离段和速度...

【专利技术属性】
技术研发人员：高建利，孙国锋，夏志伟，马雪婷，杜婷婷，张利军，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11