晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备制造方法及图纸

技术编号:23607147 阅读:35 留言:0更新日期:2020-03-28 07:40
本发明专利技术涉及晶圆湿法腐蚀设备技术领域,尤其涉及一种晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降机构。晶圆片盒旋转装置包括驱动器、连杆轴和片盒提篮;其中,驱动器与连杆轴传动连接,用于驱动连杆轴转动;片盒提篮与连杆轴固定连接,片盒提篮用于盛放片盒并能带动片盒旋转;驱动器通过连杆轴驱动片盒提篮围绕连杆轴的轴线旋转,并由片盒提篮同步带动片盒转动。片盒旋转升降设备包括上述晶圆片盒旋转装置。本发明专利技术提供的晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备,缓解了晶圆腐蚀厚度不均匀的问题,提高了晶圆的腐蚀效率。

Wafer box rotating device and cassette rotating lifting device

【技术实现步骤摘要】
晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备
本专利技术涉及晶圆湿法腐蚀设备
,尤其涉及一种晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降机构。
技术介绍
湿法腐蚀技术是晶圆加工过程中很重要的一个步骤,现有的片盒旋转升降设备,能带动装有晶圆的片盒绕竖直设置的转轴转动以实现片盒在水平方向的平移,并能够实现对片盒在竖直方向的升降,以将片盒放置到处于不同位置的不同溶液中。然而,由于腐蚀液体处于不同深度的位置浓度会存在差别,处于上方的腐蚀液体的浓度低于处于下方的腐蚀液体的浓度,故现有的片盒旋转升降设备在对晶圆进行湿法腐蚀的过程中,容易造成晶圆处于上方的部分腐蚀不到位而处于下方的部分腐蚀过度,即容易造成晶圆腐蚀厚度不均匀的问题,而且晶圆腐蚀效率较低。综上,如何克服现有的片盒旋转升降设备的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降机构,以缓解现有技术中的片盒旋转升降设备存在的腐蚀厚度不均匀,腐蚀效率较低的技术问题。本专利技术提供的晶圆片盒旋转装置包括驱动器、连杆轴和片盒提篮。其中,所述驱动器与所述连杆轴传动连接,用于驱动所述连杆轴转动;所述片盒提篮与所述连杆轴固定连接,所述片盒提篮用于盛放片盒并能带动片盒旋转;所述驱动器与所述连杆轴连接,用于驱动所述连杆轴转动。所述驱动器通过所述连杆轴驱动所述片盒提篮围绕所述连杆轴的轴线旋转,并由所述片盒提篮同步带动所述片盒转动。优选的,作为一种可实施方式,所述连杆轴水平设置。优选的,作为一种可实施方式,所述晶圆片盒旋转装置还包括转轴、第一齿轮和第二齿轮,所述驱动器与所述转轴的输入端传动连接,用于驱动所述转轴转动。所述转轴的输出端与所述第一齿轮连接,所述第二齿轮套接在所述连杆轴上,所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合。优选的,作为一种可实施方式,所述转轴竖直设置,所述第一齿轮和所述第二齿轮均为斜齿轮。优选的,作为一种可实施方式,所述片盒提篮包括提篮本体和盖子,所述提篮本体与所述连杆轴固定连接,所述提篮本体上设置有用于放入或取出片盒的开口,所述盖子能够开合所述开口。优选的,作为一种可实施方式,所述提篮本体上靠近所述开口的位置安装有卡座,所述卡座与所述提篮本体铰接,且所述卡座能够将盖合在所述开口上的所述盖子固定在所述提篮本体上。优选的,作为一种可实施方式,所述盖子与所述提篮本体铰接,且所述盖子与所述提篮本体铰接的一侧与所述卡座分别位于所述开口相对的两侧。优选的,作为一种可实施方式,所述晶圆片盒旋转装置还包括控制器,所述转轴上安装有挡光片,所述驱动器上固定有光电开关,当所述盖子面向操作侧时,所述转轴带动所述挡光片转动到正对所述光电开关的位置并触发所述光电开关。所述光电开关和所述驱动器均与所述控制器电连接,当所述光电开关触发后,所述控制器控制所述驱动器停止工作。优选的,作为一种可实施方式,所述片盒提篮为两个,且两个所述片盒提篮分别连接在连杆轴的两端。相应的,本专利技术提供了一种片盒旋转升降设备,包括上述晶圆片盒旋转装置。与现有技术相比,本专利技术的优点在于:本专利技术提供的晶圆片盒旋转装置,包括驱动器、连杆轴和片盒提篮;其中,驱动器与连杆轴传动连接,用于驱动连杆轴转动,片盒提篮与连杆轴固定连接,片盒提篮用于盛放片盒并能带动片盒旋转。使用时,将片盒提篮放置于腐蚀溶液内,启动驱动器,利用驱动器驱动连杆轴转动,进而由连杆轴带动片盒提篮围绕连杆轴的轴线旋转,并由片盒提篮同步带动处于其内的片盒围绕连杆轴的轴线转动,以利用片盒提篮以及片盒搅动腐蚀液体,从而,一方面,被搅动的腐蚀液体上下浓度较均匀,即减小了腐蚀液体的不同深度处的浓度差,缓解了晶圆腐蚀厚度不均匀的问题;另一方面,因动态的腐蚀液体的流速增大,故晶圆能够与腐蚀液体更充分地接触,进而,提高了晶圆的腐蚀效率。本专利技术还提供了一种片盒旋转升降设备,包括上述晶圆片盒旋转装置,从而,本专利技术提供的片盒旋转升降设备具有上述晶圆片盒旋转装置的所有优点。因此,本专利技术提供的晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备,缓解了晶圆腐蚀厚度不均匀的问题,提高了晶圆的腐蚀效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的片盒旋转升降设备的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的晶圆片盒旋转装置的主要结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的晶圆片盒旋转装置中的驱动器、转轴、光电开关和挡光片的装配结构示意图;图4为图3中A部分的放大结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的放置有片盒的片盒提篮的结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的片盒提篮的结构示意图。图标:1-驱动器;2-连杆轴;3-片盒提篮;4-片盒;5-转轴;6-第一齿轮;7-第二齿轮;8-光电开关;9-挡光片;10-外壳;31-提篮本体;32-盖子;33-卡座;311-侧板;312-第一支杆;321-压板;322-第二支杆。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。参见图1和图2,本专利技术实施例提供了一种晶圆片盒旋转装置,包括驱动器1、连杆轴2和片盒提篮3;其中,驱动器1与连杆轴2传动连接,用于驱动连杆轴2转动,片盒提篮3与连杆轴2固定连接,片盒提篮3用于盛放片盒4并能带动片盒4旋转。使用时,将片盒提篮3放置于腐蚀溶液内,启动驱动器1,利用驱动器1驱动连杆轴2转动,进而由连杆轴2带动片盒提篮3围绕连杆轴2的轴线旋转,并由片盒提篮3同步带动处于其内的片盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片盒旋转装置,其特征在于,包括驱动器(1)、连杆轴(2)和片盒提篮(3);/n其中,所述驱动器(1)与所述连杆轴(2)传动连接,用于驱动所述连杆轴(2)转动;所述片盒提篮(3)与所述连杆轴(2)固定连接,所述片盒提篮(3)用于盛放片盒(4)并能带动片盒(4)旋转;/n所述驱动器(1)通过所述连杆轴(2)驱动所述片盒提篮(3)围绕所述连杆轴(2)的轴线旋转,并由所述片盒提篮(3)同步带动所述片盒转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒旋转装置,其特征在于,包括驱动器(1)、连杆轴(2)和片盒提篮(3);
其中,所述驱动器(1)与所述连杆轴(2)传动连接,用于驱动所述连杆轴(2)转动;所述片盒提篮(3)与所述连杆轴(2)固定连接,所述片盒提篮(3)用于盛放片盒(4)并能带动片盒(4)旋转;
所述驱动器(1)通过所述连杆轴(2)驱动所述片盒提篮(3)围绕所述连杆轴(2)的轴线旋转,并由所述片盒提篮(3)同步带动所述片盒转动。


2.根据权利要求1所述的晶圆片盒旋转装置,其特征在于,所述连杆轴(2)水平设置。


3.根据权利要求2所述的晶圆片盒旋转装置,其特征在于,还包括转轴(5)、第一齿轮(6)和第二齿轮(7),所述驱动器(1)与所述转轴(5)的输入端传动连接,用于驱动所述转轴(5)转动;
所述转轴(5)的输出端与所述第一齿轮(6)连接,第二齿轮(7)套接在所述连杆轴(2)上,所述第一齿轮(6)与所述第二齿轮(7)啮合。


4.根据权利要求3所述的晶圆片盒旋转装置,其特征在于,所述转轴(5)竖直设置,所述第一齿轮(6)和所述第二齿轮(7)均为斜齿轮。


5.根据权利要求3所述的晶圆片盒旋转装置,其特征在于,所述片盒提篮(3)包括提篮本体(31)和盖子(32),所述提篮本体(31)与所述连杆轴(2)固定连接,所述提篮本体(31)上设置有用于放入或取出...

【专利技术属性】
技术研发人员:李元升高津平张伟锋黄鑫亮郭立刚
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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