升降式传载装置及晶圆装卸载系统制造方法及图纸

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统。升降式传载装置包括承载组件、提升组件和驱动系统；所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。本申请提供的升降式传载装置及晶圆装卸载系统，通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。

Lifting load transfer device and wafer loading and unloading system

【技术实现步骤摘要】
升降式传载装置及晶圆装卸载系统
本申请涉及半导体设备
，尤其是涉及一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统。
技术介绍
目前，在将晶圆传递至抛光头的过程中，晶圆的装卸载的位置精度，完全依赖于晶圆的传载装置和抛光头之间的运动精度，传载装置无法对晶圆进行定位，造成晶圆位置偏离标准。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统，通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。本申请提供了一种升降式传载装置，包括承载组件、提升组件和驱动系统；所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。在上述技术方案中，进一步地，所述定位组件包括定位夹爪和扭转弹性件，所述扭转弹性件的一端与所述承载主体连接，所述扭转弹性件的另一端与所述定位夹爪连接，所述定位夹爪能够相对于所述承载主体转动。在上述技术方案中，进一步地，所述承载主体包括基台和插接在所述基台上的承载托盘，所述定位组件安装在所述承载托盘上；所述承载托盘和所述基台间隔设置，所述基台用于支撑所述承载托盘，所述提升组件位于所述承载托盘和所述基台之间；在所述提升组件上升至第二设定高度时，所述提升组件能够将所述承载托盘托起。在上述技术方案中，进一步地，所述承载主体还包括导向组件，所述导向组件位于所述承载托盘和所述基台之间；所述导向组件包括导向套筒和导向柱，所述导向柱能够置入所述导向套筒内且相对于所述导向套筒运动；所述导向套筒与所述基台连接，所述导向柱与所述承载托盘连接。在上述技术方案中，进一步地，所述提升组件包括第一提升顶台和第二提升顶台，所述第一提升顶台位于所述第二提升顶台的顶部，所述驱动系统能够驱动所述第一提升顶台升高，所述驱动系统能够驱动所述第二提升顶台升高；所述第一提升顶台能够托起所述晶圆，所述第二提升顶台能够开启所述定位组件。在上述技术方案中，进一步地，所述贯通腔的内壁上设置有承载凸台，所述承载凸台用于承托所述晶圆，所述第一提升顶台的周面上开设有避让槽，所述避让槽能够避让所述承载凸台。在上述技术方案中，进一步地，所述第二提升顶台的上表面设置有开启立柱，所述开启立柱能够开启所述定位组件。在上述技术方案中，进一步地，所述驱动系统包括第一驱动装置、第二驱动装置，所述第二提升顶台上开设有贯通孔，所述第一驱动装置的输出轴能够穿过所述贯通孔与所述第一提升顶台连接，所述第二驱动装置的输出轴与所述第二提升顶台连接。在上述技术方案中，进一步地，还包括支撑架、安装架和连接柱，所述支撑架与所述承载组件连接，且所述驱动系统安装在所述支撑架上，所述连接柱与所述第一驱动装置的输出轴连接，所述安装架与所述第二驱动装置的输出轴连接，所述支撑架能够对所述安装架滑动限位。本申请还提供了一种晶圆装卸载系统，包括上述方案所述的升降式传载装置。与现有技术相比，本申请的有益效果为：本申请提供的升降式传载装置包括承载组件、提升组件和驱动系统；承载组件包括承载主体和安装在承载主体上的定位组件，承载主体用于承托晶圆，定位组件用于对晶圆定位；承载主体上设置有贯通腔，提升组件位于贯通腔中并能够相对于承载主体做上升运动，在提升组件上升至第一设定高度时，提升组件能够在开启定位组件后将晶圆托起；驱动系统用于驱动提升组件运动。具体来说，升降式传载装置包括承载组件、提升组件和驱动系统，其中，承载组件具有能够对晶圆进行初始承托的承载主体，且承载主体上设置有定位组件，能够对晶圆的初始位置进行定位；承载主体上设置有贯通腔，提升组件能够在贯通腔中运动，以改变自身相对于承载主体的位置，在提升组件上升至第一设定高度时，也就是提升组件运动至定位组件处，能够开启定位组件，使得晶圆脱离定位组件的限位；在开启定位组件后，由于提升组件进一步升高，提升组件将晶圆从承载主体上托起，即晶圆从承载主体上传递至提升组件上；当提升组件在提高到下一道工序中的转载设备所需高度时，转载设备即可将晶圆取走，即完成了一次传递过程，具体地，转载设备可为抛光头或者机械手等能够实现晶圆传递的设备。驱动系统用于为提升组件的运动提供动力。本申请提供的升降式传载装置，通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。本申请还提供了晶圆装卸载系统，包括上述方案所述的升降式传载装置。基于上述分析可知，该晶圆装卸载系统通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一提供的升降式传载装置的结构示意图；图2为本申请实施例一提供的承载组件的结构示意图；图3为本申请实施例一提供的承载组件的剖视结构示意图；图4为本申请实施例一提供的定位组件的结构示意图；图5为本申请实施例二提供的提升组件与承载主体的装配局部结构示意图；图6为本申请实施例二提供的提升组件的剖视结构示意图；图7为本申请实施例二提供的承载组件和提升组件的第一装配剖视结构示意图；图8为本申请实施例二提供的驱动系统的结构示意图；图9为本申请实施例二提供的承载组件和提升组件的第二装配剖视结构示意图；图10为本申请实施例二提供的承载组件和提升组件的第三装配剖视结构示意图。图中：101-承载组件；102-提升组件；103-驱动系统；104-承载主体；105-定位组件；106-晶圆；107-贯通腔；108-定位夹爪；109-扭转弹性件；110-基台；111-承载托盘；112-导向组件；113-导向套筒；114-导向柱；115-第一提升顶台；116-第二提升顶台；117-承载凸台；118-限位槽；119-开启立柱；120-第一驱动装置；121-第二驱动装置；122-贯通孔；123-支撑架；124-安装架；125-连接柱；126-第一斜面；127-第二斜面；128-抛光头；129-定位槽。具体实施方式下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种升降式传载装置，其特征在于，包括承载组件、提升组件和驱动系统；/n所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；/n所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；/n所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种升降式传载装置，其特征在于，包括承载组件、提升组件和驱动系统；
所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；
所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；
所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。


2.根据权利要求1所述的升降式传载装置，其特征在于，
所述定位组件包括定位夹爪和扭转弹性件，所述扭转弹性件的一端与所述承载主体连接，所述扭转弹性件的另一端与所述定位夹爪连接，所述定位夹爪能够相对于所述承载主体转动。


3.根据权利要求1所述的升降式传载装置，其特征在于，
所述承载主体包括基台和插接在所述基台上的承载托盘，所述定位组件安装在所述承载托盘上，所述承载托盘的顶部开设有定位槽，所述定位槽用于定位抛光头；
所述承载托盘和所述基台间隔设置，所述基台用于支撑所述承载托盘，所述提升组件位于所述承载托盘和所述基台之间；在所述提升组件上升至第二设定高度时，所述提升组件能够将所述承载托盘托起。


4.根据权利要求3所述的升降式传载装置，其特征在于，
所述承载主体还包括导向组件，所述导向组件位于所述承载托盘和所述基台之间；
所述导向组件包括导向套筒和导向柱，所述导向柱能够置入所述导向套筒内且相对于所述导向套筒运动；所述导向套筒与所述基台连接，所述导向柱与所述承载托盘连接。


5.根据权利要求1所述的升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚远，佀海燕，李伟，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11