一种可拆卸、可组装的SiP封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。本发明专利技术一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，它对系统方案中的某些子模块可进行替换，拆卸子模块后母模块仍可以独立运作，易于简化系统方案，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
—种可拆卸、可组装的SiP封装结构
本专利技术涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装
。
技术介绍
系统级封装(SiP，System in Package)是指将多个具有不同功能的有源与无源元件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其他元件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件，形成一个系统或子系统。系统级封装产品内大多集成多个芯片、无源元件等，通过引线键合或倒装芯片的方式将芯片的焊盘与基板上的焊盘连接起来，再通过基板上的电路线连接实现整个系统的电气连接，最后利用塑封料工艺将其塑封成一个整体密封产品。由于目前系统级封装(SiP)产品大多一体成形(如图17所示)，其所封装的系统方案较为固定，因此整个封装结构几乎没有太多的灵活性，加工成形后其SiP组合方案很难更改，较难实现灵活可拆卸、可组装的SiP封装形式。现在的电子产品竞争非常激烈，电子产品的灵活性与成本往往是市场决胜的关键，因此市场有时需要一种灵活的SiP封装形式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，它对系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，其特征在于：它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，其特征在于:它包括SiP母封装模块(I^PSiP子封装模块(2)，所述SiP母封装模块(1)包括基板(1.1)，所述基板(1.1)一侧设置有连接器(1.4)，所述基板(1.1)正面包封有塑封料(1.5)，所述SiP子封装模块(2)可嵌入SiP母封装模块(1)或从SiP母封装模块(1)拆卸出来。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，其特征在于:所述连接器(1.4)包括底板(1.4.1)和密封盖(1.4.2)，所述底板(1.4.1)正面设置有弹性触片(1.4.3)，所述底板(1.4.1)背面设置有pin脚，所述弹性触片(1.4.3)与底板(1.4.1)背面的Pin脚进行电气相连，所述SiP子封装模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗怿，崔丽静，刘丽虹，王菲菲，曹文静，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：