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本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封...
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