【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供半导体装置，对于在腔构造模块的腔中具备电子器件的半导体装置，能够防止大型化。在该装置中，腔构造模块在与腔侧的主基板(9)对向的一面例如具备IC(3)、芯片器件(6a、6b)的多个器件。主基板(9)在与腔构造模块对向的一面中的、在腔构造模块的具备多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备芯片器件(6c、6d)。【专利说明】
本专利技术涉及在腔构造模块的腔中具备电子器件的。
技术介绍
以往，已知有在腔构造模块的腔(凹部)中具备电子器件的半导体装置(例如，专利文献I)。在专利文献I中，公开了如下结构:在利用基底基板和支撑基板形成了腔的腔构造模块中，在基底基板的腔侧搭载电子器件。在这种腔构造模块的腔中，通过在基底基板搭载电子器件后，在腔侧接合主基板来完成半导体装置。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2007/111290号
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述半导体装置的结构中存在以下问题。以下，参照图1对其细节进行说明。图1表示上述半导体装置的结构例，图1A是剖面图，图1B是从主基板侧观察的视图。此外，图1B中，图示了...
【技术保护点】
半导体装置，包括：构造模块，其包含支脚部和用于配置器件的基底基板；以及主基板，其与所述支脚部接合，所述构造模块在与所述主基板对向的一面上具备多个器件，所述主基板在与所述构造模块对向的一面中的、在所述构造模块具备所述多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备器件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：盐崎亮佑，藤田卓，平野俊介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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