功率半导体模块系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种功率半导体模块系统，其具有第一和第二功率半导体模块装置，第一功率半导体模块装置具有第一冷却体和布置在第一冷却体的第一主侧上的第一功率半导体模块，第二功率半导体模块装置具有第二冷却体和布置在第二冷却体的第一主侧上的第二功率半导体模块，第一功率半导体模块和第二功率半导体模块分别具有功率半导体器件、负载电流接头元件和壳体，穿过第一冷却体分布有能够由流体通流的第一冷却体第一通道，穿过第二冷却体分布有能够由流体通流的第二冷却体第一通道，功率半导体模块系统具有第一和第二连接元件，经由第一和第二连接元件，第一和第二冷却体彼此相连。本实用新型专利技术的功率半导体模块系统能适应不同的电功率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种功率半导体模块系统，其具有第一和第二功率半导体模块装置（70、80），其中，所述第一功率半导体模块装置（70）具有第一冷却体（4）和第一功率半导体模块（2），所述第一功率半导体模块（2）布置在第一冷却体（4）的第一主侧（8）上，并且所述第二功率半导体模块装置（80）具有第二冷却体（5）和第二功率半导体模块（3），所述第二功率半导体模块（3）布置在第二冷却体（5）的第一主侧（9）上，其中，所述第一功率半导体模块（2）和所述第二功率半导体模块（3）分别具有功率半导体器件、负载电流接头元件（55）和壳体（69），其中，穿过第一冷却体（4）分布有从第一冷却体（4）第一副侧（12）至与第一冷却体（4）第一副侧（12）对置的第一冷却体（4）第二副侧（22）能够由流体通流的第一冷却体（4）第一通道（11），其中，穿过第二冷却体（5）分布有从第二冷却体（5）第一副侧（16）至与第二冷却体（5）第一副侧（16）对置的第二冷却体（5）第二副侧（15）能够由流体通流的第二冷却体（5）第一通道（14），其中，所述功率半导体模块系统（1）具有第一连接元件（17），其中，穿过第一连接元件（17）分布有从第一连接元件（17）第一侧（19）至与第一连接元件（17）第一侧（19）对置的第一连接元件（17）第二侧（18）能够由流体通流的第一连接元件（17）第一通道（20），其中，第一连接元件（17）借助于螺纹连接装置（21）与第一冷却体（4）第一副侧（12）相连，并且第一连接元件（17）第一通道（20）与第一冷却体（4）第一通道（11）的布置在第一冷却体（4）第一副侧（12）上的开口对齐地布置，其中，第一连接元件（17）具有突出于第一冷却体（4）第一副侧（12）的伸出部（23），其中，所述功率半导体模块系统（1）具有第二连接元件（24），其中，穿过第二连接元件（24）分布有从第二连接元件（24）第一侧（25）至与第二连接元件（24）第一侧（25）对置的第二连接元件（24）第二侧（26）能够由流体通流的第二连接元件（24）第一通道（27），其中，第二连接元件（24）借助于螺纹连接装置（28）与第二冷却体（5）第二副侧 （15）相连，并且第二连接元件（24）第一通道（27）与第二冷却体（5）第一通道（14）的布置在第二冷却体（5）第二副侧（15）上的开口对齐地布置，其中，第二连接元件（24）具有突出于第二冷却体（5）第二副侧（15）的伸出部（30），其中，第一连接元件（17）第一通道（20）和第二连接元件（24）第一通道（27）彼此对齐地布置，并且第一和第二连接元件（17、24）借助于布置在第一和第二连接元件（17、24）的伸出部（23、30）上的螺纹连接装置（31）彼此相连。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯·赖斯，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：