具有边缘特征的可堆叠半导体芯片及其制作与处理方法技术

本发明专利技术揭示一种对三维半导体芯片封装以及对其个别芯片执行功能的方法。创建功能执行器与所述芯片上的边缘特征之间的操作关系。所述边缘特征为导电或导热垫、探针垫、熔丝、电阻器、电容器、电感器、光学发射器、光学接收器、测试垫、接合垫、触针、散热器、对准标记及/或度量衡特征。功能执行器为测试探针、激光器、编程装置、询问装置、加载装置及/或调谐装置。本发明专利技术还揭示一种具有边缘特征的芯片连同一种呈数种不同配置中的任一者的此些芯片的三维堆叠。本发明专利技术描述边缘特征的形成、具有初始边缘特征的裸片的单个化以及具有边缘特征的裸片的堆叠及处置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体芯片，且更特定来说涉及可堆叠半导体芯片的制作及处理，所述可堆叠半导体芯片具有促进或提供对所述芯片上或所述芯片中的电路的接达的边缘特征。
技术介绍
现在正制造包括薄半导体芯片堆叠的三维半导体芯片封装。这些封装中的芯片通常含有控制器、存储器、传感器、模拟组件、处理器及专门通信组件以及微机电系统(MEMS)装置。由于这些相对密集集成封装的成本高，因此作为制作工艺的一部分的质量控制及测试愈加重要。例如测试、微调、接合及调谐的功能通常通过接达半导体芯片的主表面(通常为平面顶部表面)来实行。所述接达步骤可需要使(举例来说)探针与特征(例如所述表面上的垫或迹线)实际接触。此在内部芯片的主表面因已被集成为堆叠而不再可接达时变得复杂或不可能。
技术实现思路
根据本发 明的一方面，提供一种用于在无需接触或以其它方式对顶部表面特征进行寻址的情况下对半导体芯片执行一个或一个以上功能的方法，所述半导体芯片为半导体芯片堆叠的一部分。此通过在芯片边缘表面上提供一个或一个以上接达特征且在需要的情形下将所述边缘特征连接到所述芯片所承载的电路或组件而实现。这些边缘表面特征在芯片堆叠之后仍可接达。根据此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯莉·布鲁兰德，提摩西·R·韦伯，安迪·E·胡波，约翰·R·凯鲁瑟斯，
申请(专利权)人：电子科学工业有限公司，
类型：
国别省市：