用于减小激光划刻的锥度的方法及设备技术

本发明专利技术描述用于减小衬底中的激光划刻的锥度的方法及设备。一种方法包含将激光束沿垂直于所述束的第一切割方向的第一方向瞄准所述衬底的表面，且将其沿垂直于所述第一切割方向的第二方向瞄准所述表面。在每一位置中，使所述激光束相对于垂直于所述表面的线以束倾斜角倾斜。通过以下操作在所述表面中形成单个划刻线：在将所述激光束沿所述第一方向瞄准的同时将所述激光束施加到所述表面且沿所述第一切割方向进行切割，及在将所述激光束沿所述第二方向瞄准的同时将所述激光束施加到所述表面且沿所述第一切割方向及与所述第一切割方向相反的第二切割方向中的一者进行切割。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体来说涉及激光处理，特定来说涉及一种用于减小激光划刻的锥度的方法及设备。
技术介绍
高斯束激光处理在用于晶片划刻及其它类型的激光切割时通常导致渐缩切口。此问题的一种解决方案是使用呈(举例来说)矩形顶帽形式的经塑形激光束。此些经塑形束仍产生特定量的锥度，这是因为经塑形激光束不具有完美塑形的面。
技术实现思路
本专利技术的实施例减小由激光处理或划刻产生的切口的锥度。如上文所提及，典型激光处理产生渐缩切口。即，在沿切割路径的任何给定点处，切口的底部宽度小于切口的顶部宽度。比较来说，本专利技术的实施例并入策略性激光定位以减小激光划刻或切割的锥度。较直切割可减小切割后处理且由于切割的可预测性而最大化衬底中的面积的使用。本文中所教示的减小衬底中的激光划刻的锥度的方法的一种方法包括:将激光束沿垂直于所述激光束的第一切割方向的第一方向瞄准所述衬底的表面且使所述激光束相对于从所述衬底的所述表面垂直延伸的线以束倾斜角倾斜；将所述激光束沿垂直于所述激光束的所述第一切割方向的第二方向瞄准所述衬底的所述表面且使所述激光束相对于从所述衬底的所述表面垂直延伸的所述线以所述束倾斜角倾斜；及通过以下操作在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆士·N·欧布莱恩，乔瑟夫·G·法兰柯尔，
申请(专利权)人：电子科学工业有限公司，
类型：
国别省市：