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本发明揭示一种对三维半导体芯片封装以及对其个别芯片执行功能的方法。创建功能执行器与所述芯片上的边缘特征之间的操作关系。所述边缘特征为导电或导热垫、探针垫、熔丝、电阻器、电容器、电感器、光学发射器、光学接收器、测试垫、接合垫、触针、散热器、对...
该专利属于电子科学工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科学工业有限公司授权不得商用。

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