一种多晶片封装结构制造技术

技术编号:9087572 阅读:152 留言:0更新日期:2013-08-29 00:09
本发明专利技术公开了一种多晶片封装结构,包括具有相对的两面的基板,以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶片,所述基板相对的两端部各开有一个窗口,且每面各设有一个所述的晶片,其中一个面为键合面,另一个面为外接端子面,从而,位于键合面上的晶片直接通过键合线键合,另一晶片通过穿过所述窗口的键合线键合。依据本发明专利技术在提高封装体晶片密度的情况下,工艺实现难度相对较低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多晶片封装结构,包括具有相对的两面的基板(10),以及装于该基板(10)上并与基板电路电性连接的两晶片,其特征在于,所述基板(10)相对的两端部各开有一个窗口(5),且每面各设有一个所述的晶片,其中一个面为键合面,另一个面为外接端子面,从而,位于键合面上的晶片直接通过键合线键合,另一晶片通过穿过所述窗口(5)的键合线键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:栗振超户俊华孟新玲刘昭麟
申请(专利权)人:山东华芯微电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1