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本发明公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶片，所述基板相对的两端部各开有一个窗口，且每面各设有一个所述的晶片，其中一个面为键合面，另一个面为外接端子面，从而，位于键合面上的晶片直接通...
该专利属于山东华芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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