一种带引脚的芯片堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种带引脚的芯片堆叠结构，包括第一芯片与第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。其主要实施技术包含有：将第一芯片和第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。本实用新型专利技术通过芯片堆叠，增加存储容量，节省空间，降低成本，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带引脚的芯片堆叠结构，包括：一第一芯片，包括第一晶圆，第一花架，第一连接线和塑胶体；以及一第二芯片，堆叠在该第一芯片之上，包括第二晶圆，第二花架，第二连接线和塑胶体；其中，第一连接线是将第一晶圆的R/B?、CE脚对应和第一花架的R/B?、CE脚连接在一起，第一晶圆的R/B2?、CE2和第一花架的R/B2?、CE2不连接，该第一芯片的R/B2、CE2为空脚；第二连接线是将第二晶圆的R/B2?、CE2脚和第二花架的R/B2?、CE2脚连接在一起，第二晶圆的R/B?、CE和第二花架的R/B?、CE不连接，该第二芯片的R/B、CE为空脚；该第一芯片和该第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具，引脚一一对...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭寂波，
申请(专利权)人：深圳市劲升迪龙科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：