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本实用新型提供一种带引脚的芯片堆叠结构，包括第一芯片与第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。其主要实施技术包含有：将第一芯片和第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。本实用新型通过芯片堆叠，增加...
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