【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片嵌入式封装，包括：多个管芯；其中所述多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中所述多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；并且其中利用包封材料模制所述多个管芯；其中所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个包括膜互连。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：E富尔古特，H托伊斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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