【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，其特征在于：在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，路波，胡莹璐，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：
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