变光发光组件的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种变光发光组件的制作方法，制作方法包括步骤为，提供一发光芯片，发光芯片配置于一承载座上。提供一第一屏蔽，具有一至少暴露出发光芯片的第一开口。提供一喷涂装置，喷涂装置配置于第一屏蔽的上方，以进行一第一喷涂制程，喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得发光芯片的一出光面与多个侧表面被第一荧光体溶液共形地包覆。进行一固化制程，使包覆于发光芯片的表面上的第一荧光体溶液固化成一第一共形荧光涂料层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种变光发光组件的制作方法，其特征在于，包括：提供至少一发光芯片，该发光芯片配置于一承载座上；提供一第一屏蔽，具有至少一第一开口，该第一开口至少暴露出该发光芯片；提供一喷涂装置，配置于该第一屏蔽的上方，以进行一第一喷涂制程，该喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得该发光芯片的一出光面与多个侧表面被该第一荧光体溶液共形地包覆；以及进行一固化制程，使包覆于该发光芯片的表面上的该第一荧光体溶液固化成一第一共形荧光涂料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈群鹏，赵自皓，郭信男，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：