发光装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置及其制作方法。制作时，于基板上形成第一电极，第一电极包括图案化导体层，图案化导体层包括含第一金属与第二金属的合金。对第一电极进行退火加工，以至少于第一电极的侧表面上形成保护层，其中保护层包括第二金属的化合物。于第一电极上形成发光层。于发光层上形成第二电极。发光装置包括基板、第一电极、保护层、第二电极以及发光层。第一电极配置于基板上，包括第一图案化导体层。保护层至少配置于第一电极的侧表面上，包括第二金属的化合物，其中第二金属的化合物的功函数为4.8eV至5.5eV。第二电极配置于第一电极上。发光层配置于第一电极与第二电极之间。本发明专利技术的发光装置具有较佳的元件特性与发光强度。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制作方法本申请为分案申请，其母案的申请号为：201210066810.8，申请日为：2012年3月13日，申请人为：友达光电股份有限公司，专利技术名称为：发光装置及其制作方法
本专利技术是有关于一种装置及其制作方法，且特别是有关于一种发光装置及其制作方法。
技术介绍
由于有机电激发光装置(organicelectro-luminescencelight-emittingdevice)具有自发光、高亮度、高对比、广视角以及反应速度快等优点，因此有机电激发光显示面板(organicelectro-luminescencedisplaypanel)在显示器方面的应用一直是产业关注的焦点之一。一般的有机电激发光显示面板可区分为顶部发光型态(topemission)有机电激发光显示面板以及底部发光型态(bottomemission)有机电激发光显示面板两大类。顶部发光型态有机电激发光显示面板通常使用诸如银等具有高反射率的金属来作为阳极，以增加电激发光强度。由于银的功函数过低，因此通常需搭配诸如铟锡氧化物等具有高功函数的金属氧化物，形成诸如具有铟锡氧化物/银/铟锡氧化物的堆叠结构的阳极，以与有机电激发光装置中的电洞注入层匹配。换言之，在阳极制作中，必须分别蚀刻铟锡氧化物层、银层以及铟锡氧化物层，以完成阳极的图案化。值得注意的是，在完成阳极的蚀刻制作后，银层的侧壁会裸露出来，而易于与后续制作中的去光阻剂反应而腐蚀。特别是，去光阻剂中的硫化物会与银发生硫化反应，导致阳极边缘形成黑色的硫化银，且此硫化反应会持续进行，造成阳极的进一步恶化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的一技术问题在于：提供一种发光装置，其具有良好的元件特性。本专利技术所要解决的另一技术问题是：提供一种发光装置的制作方法，其于电极的侧壁形成保护层以避免电极暴露，使发光装置具有较佳的元件特性。本专利技术提出一种发光装置，其包括基板、第一电极、保护层、第二电极以及发光层。第一电极配置于基板上，包括第一图案化导体层，第一图案化导体层包括含第一金属与第二金属的合金。保护层至少配置于第一电极的侧表面上，包括第二金属的化合物，其中第二金属的化合物的功函数为4.8eV(电子伏特)至5.5eV。第二电极配置于第一电极上。发光层配置于第一电极与第二电极之间。本专利技术另提出一种发光装置的制作方法。于基板上形成第一电极，第一电极包括第一图案化导体层，第一图案化导体层包括含第一金属与第二金属的合金。对第一电极进行退火加工，以至少于第一电极的侧表面上形成保护层，其中保护层包括第二金属的化合物。于第一电极上形成发光层。于发光层上形成第二电极。本专利技术的有益功效在于：基于上述，在本专利技术的一实施例的发光装置中，由于电极具有适当的功函数，因此发光装置具有较佳的元件特性与发光强度。在本专利技术的另一实施例的发光装置及其制作方法中，由于电极的侧表面形成有保护层，因此能避免电极因暴露而受破坏，使得发光装置具有较佳的元件特性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的发光装置的剖面示意图；图2A至图2E是根据本专利技术一实施例的发光装置的制作方法的流程剖面示意图；图3A至图3D是根据本专利技术一实施例的发光装置的制作方法的流程剖面示意图。其中，附图标记100、200、200a：发光装置102、202：基板110、130、210a、240：电极120、230：发光层210：电极材料层212、214、216：导体层212a、214a、216a：图案化导体层213：侧表面215：顶表面220：保护层222：电洞传输层AP：退火加工具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效，但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。图1是根据本专利技术一实施例的发光装置的剖面示意图。请参照图1，本实施例的发光装置100包括基板102、第一电极110、发光层120以及第二电极130。在本实施例中，基板102可为硬式基板或软式基板，硬式基板例如是玻璃基板、刚性塑胶基板、金属基板、晶圆或陶瓷基板等，软式基板例如是有机基板，诸如聚亚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯二甲酸酯基板、聚奈二甲酸醇酯基板、聚丙烯基板、聚乙烯基板、聚苯乙烯基板、其它合适的基板、上述聚合物衍生物的基板、或者是薄的金属或合金基板。第一电极110配置于基板102上，包括含第一金属与铟的合金、含第一金属与锌的合金或含第一金属与铟锌的合金，其中铟、锌或铟锌在合金中的含量为0.1％(重量)至2％(重量)。在本实施例中，铟、锌或铟锌在合金中的含量例如为0.2％(重量)至1％(重量)。在本实施例中，第一金属例如是具有高反射率的金属，诸如银、铝或其他金属。含第一金属与铟、锌或铟锌的合金例如是银铟合金、铝铟合金、银锌合金、铝锌合金、银铟锌合金、铝铟锌合金或其他含有铟、锌或铟锌的合金。再者，含第一金属与铟、锌或铟锌的合金也可以视情况更包括其他金属，换言之，含第一金属与铟、锌或铟锌的合金可以实质上包括两种以上的金属元素。此外，虽然在本实施例中是以第一电极110为单层结构为例，但在其他实施例中，第一电极110也可以是多层结构，其中至少一层结构包括含第一金属与铟、锌或铟锌的合金。第二电极130配置于第一电极110上。发光层120配置于第一电极110与第二电极130之间。发光层120可包括红色有机发光图案、绿色有机发光图案、蓝色有机发光图案、其他颜色的发光图案或是上述发光图案的组合。第二电极130可为透明导电材料或是不透明的导电材料，且第二电极130可以是单层或多层结构。所述透明导电材料可包括金属氧化物，诸如铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物(诸如氧化锌)、或是上述至少二者的堆叠层，以及透明薄金属，如厚度低于20nm的银或铝等。所述不透明导电材料包括金属，诸如银、铝、钼、铜、钛或其它合适的金属。在本实施例中，第一电极110例如是阳极，以及第二电极130例如是阴极，但必需说明的，第一电极110与第二电极130的阴、阳极与否，就以设计上的需求，而有所变动。再者，在一实施例中(未绘示)，为了提升发光装置的发光效率，发光装置100可以更包括电洞传输层、电洞注入层、电子传输层以及电子注入层中至少一者，其中电洞传输层与电洞注入层例如是位于第一电极110与发光层120之间，电子传输层与电子注入层例如是位于第二电极130与发光层120之间。在本实施例的发光装置中，电极包括含有铟、锌或铟锌与第一金属的合金，其中铟、锌或铟锌在合金中的含量为0.1％(重量)至2％(重量)，可以适于作为顶部发光型态发光装置的阳极，但本专利技术不限于此。如此一来，可大幅提升发光装置的元件特性与发光强度。当然，根据电极的所需特性，铟、锌或铟锌也可以与其他金属形成合金以作为电极，进而提升发光装置的元件特性。图2A至图2E是根据本专利技术一实施例的发光装置的制作方法的流程剖面示意图。请参照图2A，首先，于基板202上形成第一电极材料层210。第一电极材料层210包括第一导体层212，第一导体层212包括含第一金属与第二金属的合金。在本实施例中，第一金属例如是具有高反射率的金属，诸如银、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：一基板；一第一电极，配置于该基板上，包括一第一图案化导体层，该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金：一保护层，至少配置于该第一电极的侧表面上，包括该第二金属的化合物，其中该第二金属的化合物的功函数为4.8eV至5.5eV；一第二电极，配置于该第一电极上；以及一发光层，配置于该第一电极与该第二电极之间。

【技术特征摘要】
2011.12.15 TW 1001465061.一种发光装置的制作方法，其特征在于，包括：于一基板上形成一第一电极，该第一电极包括一第一图案化导体层，该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金，该第一金属包括银或铝；该第二金属包括铟、锌或铟锌；对该第一电极进行一退火加工，退火加工析出第一图案化导体层的第二金属，使第二金属因氧化反应以至少于该第一电极的侧表面上形成一保护层，其中该保护层包括该第二金属的化合物，该第二金属的化合物包括氧化铟、氧化锌或氧化铟锌；于该第一电极上形成一发光层；以及于该发光层上形成一第二电极。2.如权利要求1所述的发光装置的制作方法，其特征在于，含该第一金属与该第二金属的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金或铝锌合金。3.如权利要求1所述的发光装置的制作方法，其特征在于，该保护层更形成于该第一电极的顶表面上。4.如权利要求1所述的发光装置的制作方法，其特征在于，该第一电极更包括一第二图案化导体层，该第二图案化导体层配置于该第一图案化导体层与该基板之间。5.如权利要求4所述的发光装置的制作方法，其特征在于，该第二图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。6.如权利要求1所述的发光装置的制作方法，其特征在于，该第一电极更包括一第二图案化导体层与一第三图案化导体层，该第一图案化导体层配置于该第二图案化导体层与该第三图案化导体层之间。7.如权利要求6所述的发光装置的制作方法，其特征在于，该第二图案化导体层与该第三图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。8.如权利要求1所述的发光装置的制作方法，其特征在于，更包括于该第一电极与该发光层之间形成一电洞注入层。9.权利要求1的发光装置的制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝舜，胡晟民，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71