一种LED灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯条，包括PCB板，设置在PCB板上的至少一个LED发光单元，至少一个LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖LED芯片的封装胶，且LED芯片设置在PCB板上并与PCB板电连接。可见，本实用新型专利技术将LED芯片直接设置在PCB板上，而非将具有LED支架的贴片式LED设置在PCB板上，LED芯片产生的热量可直接传递至PCB板的金属层上散发出去，可减小LED灯条的散热热阻，提高其散热效率，提高灯条可靠性，同时还可省去LED单灯珠制造流程，可缩短制造LED灯条的周期，避免了LED支架热塑性材料或热固化材料的吸光，提高LED灯条的发光效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED灯条，包括PCB板，其特征在于还包括设置于所述PCB板上的至少一个LED发光单元，至少一个所述LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖所述LED芯片的封装胶，所述LED芯片设置在所述PCB板上并与所述PCB板电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，肖灯炎，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：