The utility model discloses a high power integrated resistor based on TaN film, which comprises a substrate, a first metal electrode, second metal electrode and TaN film substrate, TaN thin film is semicircular, second metal electrodes provided with semicircular notch, the outer edge and the notch of TaN thin film edge of the inner circle. Fit, to make the TaN film and the second metal electrode is electrically connected with the first metal electrode comprises a first vertical support arm, horizontal arm, second arm and vertical semicircular supporting arm, a first vertical arm and second vertical arm are respectively arranged in the horizontal arm on both sides of the semicircular supporting arm is arranged on the second vertical support arm from the end of a horizontal arm, half round arm round edge and TaN film is attached to the edge of the inner circle, in order to make the TaN film and the first metal electrode is electrically connected. The utility model has the advantages of excellent power carrying capacity, and meets the requirement of high-power application.
【技术实现步骤摘要】
一种基于TaN薄膜的高功率集成电阻器
本技术涉及电阻器,尤其涉及一种基于TaN薄膜的高功率集成电阻器。
技术介绍
微波匹配负载广泛应用于微波电路和组件中起着吸收不需要的微波功率、保护系统的作用。目前,基于厚膜技术的微波匹配负载电阻已经广泛被使用在微波电路中,然而随着电了系统工作频率升高,厚膜技术的微波匹配负载由于趋肤效应而不能应用于更高的频率,此时基于薄膜技术的薄膜匹配负载电阻更适合在高频的宽频应用领域,使用薄膜匹配负载电阻由于具有白钝化、低电阻温度系数等优点,成为薄膜型匹配负载器件的首选。然而,现有技术在薄膜匹配负载电阻方面,特别是在高频大功率的薄膜匹配负载器件方面,研究较少,更未见有产品出现,因此函需开发设计薄膜匹配负载器件,进而满足业内对高频大功率薄膜匹配负载的应用需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针现有技术的不足,提供一种具有优良的功率承载能力,进而满足大功率应用需求的集成电阻器。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案。一种基于TaN薄膜的高功率集成电阻器,其包括有基板,所述基板上设有第一金属电极、第二金属电极和TaN薄膜,所述TaN薄膜呈半圆环状,所述第二金属电极开设有半圆形的凹口,所述TaN薄膜的外圆边缘与所述凹口的内圆边缘相贴合,以令所述TaN薄膜与第二金属电极电性连接,所述第一金属电极包括有第一竖直支臂、水平支臂、第二竖直支臂和半圆形支臂,所述第一竖直支臂和第二竖直支臂分别设于水平支臂的两侧,且所述第一竖直支臂和第二竖直支臂均垂直于水平支臂,所述半圆形支臂设于第二竖直支臂远离水平支臂的一端,且所述第二竖直支臂垂直于半圆形支臂的直 ...
【技术保护点】
一种基于TaN薄膜的高功率集成电阻器,其特征在于,包括有基板,所述基板上设有第一金属电极、第二金属电极和TaN薄膜,所述TaN薄膜呈半圆环状,所述第二金属电极开设有半圆形的凹口,所述TaN薄膜的外圆边缘与所述凹口的内圆边缘相贴合,以令所述TaN薄膜与第二金属电极电性连接,所述第一金属电极包括有第一竖直支臂、水平支臂、第二竖直支臂和半圆形支臂,所述第一竖直支臂和第二竖直支臂分别设于水平支臂的两侧,且所述第一竖直支臂和第二竖直支臂均垂直于水平支臂,所述半圆形支臂设于第二竖直支臂远离水平支臂的一端,且所述第二竖直支臂垂直于半圆形支臂的直径边,所述半圆形支臂外圆边缘与TaN薄膜的内圆边缘相贴合,以令所述TaN薄膜与第一金属电极电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种基于TaN薄膜的高功率集成电阻器,其特征在于,包括有基板,所述基板上设有第一金属电极、第二金属电极和TaN薄膜,所述TaN薄膜呈半圆环状,所述第二金属电极开设有半圆形的凹口,所述TaN薄膜的外圆边缘与所述凹口的内圆边缘相贴合,以令所述TaN薄膜与第二金属电极电性连接,所述第一金属电极包括有第一竖直支臂、水平支臂、第二竖直支臂和半圆形支臂,所述第一竖直支臂和第二竖直支臂分别设于水平支臂的两侧,且所述第一竖直支臂和第二竖直支臂均垂直于水平支臂,所述半圆形支臂设于第二竖直支臂远离水平支臂的一端,且所述第二竖直支臂垂直于半圆形支臂的直径边,所述半圆形支臂外圆边缘与TaN薄膜的内圆边缘相贴合,以...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈展强,朱陆水,
申请(专利权)人:深圳市百亨电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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