【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体器件的封装结构，其中，该封装结构包括：封装基板，封装基板具有基板键合区；多个管芯，多个管芯中的至少两个管芯以层叠的方式设置，并且多个管芯装载于封装基板上，每个管芯具有管芯键合区，其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。本专利技术通过将多个管芯以层叠的方式装载到封装基板上，避免了将管芯以平面布局方式排列而占用基板大量面积的情况，从而在保证半导体器件工作性能正常的基础上，有效地缩小了整体封装尺寸，满足了半导体器件的日益小型化的需求。【专利说明】半导体器件的封装结构
本专利技术涉及半导体领域，并且特别地，涉及一种半导体器件的封装结构。
技术介绍
随着无线通讯系统的不断发展，便携式终端设备得到了广泛应用，其中起到滤波作用的重要组件之一是双工器。双工器是一个双向三端滤波器，其等效电路如图1所示，包括一个发送端口、一个接收端口和一个天线端。双工器的作用是将微弱的接收信号耦合进来，同时将较大的发射功率馈送到天线上去，并要求两者相互隔离而互不影响。射频双工器通常由两个...
【技术保护点】
一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有基板键合区；多个管芯，所述多个管芯中的至少两个管芯以层叠方式装载于所述封装基板上，每个管芯具有管芯键合区。其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。
【技术特征摘要】
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