堆叠封装器件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括具有第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面基本平齐。每个封装组件还包括连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件。在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上。这样，每个封装组件的上表面还是一个全平结构，这样就降低了后期堆叠封装的难度，也给后续的堆叠封装提供了更多的方式。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域,尤其涉及一种多层堆叠封装(Package on package,简称POP)器件及其制造方法。
技术介绍
随着电子装置的尺寸减小，可以通过在一个半导体封装中堆叠多个芯片或堆叠多个单独的半导体封装来实现高集成密度。近来，针对移动电子设备应用等已经引进了堆叠式半导体封装。所述堆叠式半导体封装的一种是将逻辑封装器件和存储器封装器件堆叠设置的堆叠封装(POP)。利用POP技术，可以在ー个半导体封装中包括不同类型的半导体芯片。然而，现有技术中的多层堆叠封装器件不容易拓展，堆叠层数有限制，如果需要增加堆叠层数，则需要对其他所有层的封装组件进行改动设计，同时也需要对整个堆叠装置器件的生产线及エ艺进行大規模的调整，成本较高。因此，确有必要提出一种改进的。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种堆叠封装器件，具有很强的可拓展性，其降低了后期堆叠封装的难度。本专利技术还提出一种堆叠封装器件的制造方法，其得到的堆叠封装器件具有很强的可拓展性，降低了后期堆叠封装的难度。为了解决上述问题，根据本专利技术的ー个方面，本专利技术提出一种堆叠封装器件，其包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：堆叠安装在一起的多个封装组件，每一个封装组件包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将所述半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述半导体晶片的下表面靠近所述凹槽的底部，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面基本平齐，每个封装组件还包括电性连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件，在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上。

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括: 堆叠安装在一起的多个封装组件， 每ー个封装组件包括具有相対的第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将所述半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述半导体晶片的下表面靠近所述凹槽的底部，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面基本平齐， 每个封装组件还包括电性连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件， 在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上。2.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，每个封装组件的连接部件为焊接球，其中最下部的封装组件的焊接球在纵向上的尺寸小于其他封装组件的焊接球在纵向上的尺寸。3.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，每个封装组件内的半导体晶片通过键合线或焊接球的方式电性连接于所述基板上。4.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，每个封装组件的基板的与连接部件、半导体晶片相连接的位置都布置有连接垫片，所述基板还包括布置于其内的连接各个连接垫片的电路线。5.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，所述多个封装组件中的至少ー个还包括有通过键合线或焊接球的方式电性连接于其基板的第二表面上的半导体晶片，其基板的第二表面上连接有半导体晶片的封装组件的连接部件在纵向上的尺寸大于其基板的第二表面上未连接有半导体晶片的封装组件的连接部件在纵向上的尺寸。6.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，其还包括有填充相邻两个堆叠安装的封装组件之间的缝隙的外密封材料。7.根据权利要求6所述的堆叠封装器件，其特征在干，所述外密封材料为不导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，尹雯，陆原，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：