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本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括具有第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表...
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