陶瓷电子元器件及其制造方法技术

提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷电子元器件及其制造方法
本专利技术涉及陶瓷电子元器件及其制造方法，尤其涉及陶瓷电子元器件中所具备的外部端子电极的结构及形成方法。
技术介绍
作为本专利技术所关注的陶瓷电子元器件，例如有日本专利特开2001-267744号公报(专利文献1)所记载的层叠型陶瓷电子元器件。专利文献1所记载的层叠型陶瓷电子元器件也称为多层陶瓷基板，因此包括具有由多个陶瓷层构成的层叠结构的元器件主体。多层陶瓷基板安装在规定的安装基板上，且在多层陶瓷基板上设有与安装基板电连接的外部端子电极。多层陶瓷基板的外部端子电极通常以如下方式形成：利用丝网印刷在配置在最外层的陶瓷生片上印刷导电性糊料，将最外层的陶瓷生片连同其它陶瓷生片一起进行层叠并加压，之后进行烧成。此外，有时也根据需要对烧成后的外部端子电极实施镀镍及镀金、或者镀镍及镀锡。然而，在利用上述方法形成外部端子电极时，有可能产生以下现象。(1)通常，在通过丝网印刷将导电性糊料印刷到陶瓷生片上后，由于导电性糊料的表面张力，导电性糊料会集中在印刷涂膜的中央部，导致印刷涂膜周边部的厚度变薄。(2)此外，丝网印刷版上允许导电性糊料通过的透过部的开口的侧面上会有导电性糊料附着并残留，导致作为印刷涂膜的导电性糊料膜的周边部上的厚度变薄。(3)另外，由于在加压工序中，导电性糊料膜会在厚度方向上受到挤压，因此导电性糊料膜，尤其是其周边部会变得更薄。如上所述，若作为印刷涂膜的导电性糊料膜周边部的厚度变薄，则烧成后的外部端子电极周边部的厚度也当然会变薄。然而，使外部端子电极产生剥离的应力最容易作用在其周边部，因此，若外部端子电极周边部的厚度变薄，则外部端子电极容易从元器件主体上剥离，其结果是，导致外部端子电极的接合强度降低的问题。此外，在实施镀敷的情况下，镀液可能会从外部端子电极与元器件主体之间的界面浸入，从而进一步引起接合强度降低的问题。作为用于增加外部端子电极周边部的厚度的对策，也考虑了反复对形成外部端子电极的导电性糊料进行印刷、即重复涂布。然而，若利用丝网印刷反复印刷导电性糊料，则导电性糊料膜的厚度会增加，丝网版与导电性糊料膜之间的密接性会随之变差，因此印刷性会降低，外部端子电极的轮廓形状会变差。此外，反复的印刷还会导致生产性的降低以及制造成本的上升。另外，为了提高与陶瓷之间的接合强度，导电性糊料通常含有氧化铝等烧接抑制剂，但含有该烧接抑制剂会导致在烧成工序中，外部端子电极与元器件主体之间的收缩行为的差变得更大。因此，外部端子电极的厚度越是增加，上述收缩行为的差所引起的应力就越大，该应力作用于元器件主体可能会导致元器件主体产生翘曲、膨胀波动等不希望的变形。另外，上述那样的问题并不限于多层陶瓷基板这样的层叠型陶瓷电子元器件，例如在包括由单层陶瓷基板构成的元器件主体、且沿着该元器件主体的主面设有外部端子电极的非层叠型结构的陶瓷电子元器件中也可能遇到。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-267744号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题为此，本专利技术的目的在于提供一种外部端子电极的接合强度得到了提高的陶瓷电子元器件及其制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的陶瓷电子元器件，包括：元器件主体，该元器件主体由陶瓷构成；以及外部端子电极，该外部端子电极沿着元器件主体的主面设置，外部端子电极与安装基板电连接，并安装在安装基板上，为解决上述技术问题，其特征在于，外部端子电极包括周边部以及被周边部包围的中央部，周边部的厚度比中央部的厚度要厚，且周边部的至少一部分埋入到元器件主体中。由此，能提高外部端子电极的接合强度。优选为，外部端子电极的表面与元器件主体的主面位于同一面上。通过具备该结构，能进一步提升外部端子电极的接合强度提高的效果。优选为，以覆盖外部端子电极的周边部的至少一部分的方式沿着元器件主体的主面形成电绝缘性的覆盖层。优选为，该覆盖层的端部在元器件主体的主面上、并与外部端子电极的周边部中厚度最厚的部分相接。此外，优选为，使覆盖层与外部端子电极的表面位于同一面上。这些结构有助于进一步提升外部端子电极的接合强度提高的效果。外部端子电极的表面上可以形成有镀膜。在形成有镀膜的情况下，可能会产生镀液从外部端子电极与元器件主体之间的界面浸入的问题，但如上所述，外部端子电极包括周边部以及被周边部包围的中央部，周边部的厚度比中央部的厚度厚，且周边部的至少一部分埋入到元器件主体中，通过该结构，能使得镀液的浸入难以产生，因此，也能使得因镀液的浸入所引起的外部端子电极的接合强度的降低难以发生。此外，外部端子电极的中央部与周边部也可以具有互不相同的成分。本专利技术也适用于层叠型的陶瓷电子元器件。该情况下，元器件主体还包括内部导体，该内部导体由层叠的多个陶瓷层构成，并配置在元器件主体的内部。本专利技术还适用于陶瓷电子元器件的制造方法。本专利技术所涉及的制造方法的特征在于，包括：准备陶瓷生片的工序；利用导电性糊料在陶瓷生片的主面上形成外部端子电极的工序；以及对形成有外部端子电极的陶瓷生片进行烧成的工序，为解决上述的技术问题，形成外部端子电极的工序包括形成外部端子电极、使其周边部的厚度比被周边部包围的中央部的厚度要厚的工序。根据该制造方法，能制作外部端子电极的接合强度较高的陶瓷电子元器件。优选为，在形成外部端子电极时，分别形成周边部和中央部。通过具备该结构，抑制了导电性糊料因表面张力而集中于中央部的现象，因此能容易地增加周边部的厚度。此外，能有效避免上述重复涂布时容易引起的印刷性降低、生产性降低以及制造成本上升这样的问题。在上述优选的实施方式中，可以在形成周边部的工序之后实施形成中央部的工序，也可以反过来在形成中央部的工序之后实施形成周边部的工序。若如前者那样，在形成周边部的工序之后实施形成中央部的工序，则在利用丝网印刷对周边部进行印刷时，丝网版与陶瓷生片之间的密接性不会被中央部阻碍，因此能获得良好的印刷性。另一方面，若如后者那样，在形成中央部的工序之后实施形成周边部的工序，则易于将中央部形成得较薄。此外，根据上述优选的实施方式，能使形成周边部的工序中所使用的导电性糊料的成分与形成中央部的工序中所使用的导电性糊料的成分互不相同。例如，使形成周边部的工序中所使用的导电性糊料，与形成中央部的工序中所使用的导电性糊料相比，无机材料的含量较多，或者使形成周边部的工序中所使用的导电性糊料，与形成中央部的工序中所使用的导电性糊料相比，有机溶剂的量较少。若如前者那样，使形成周边部的工序中所使用的导电性糊料，与形成中央部的工序中所使用的导电性糊料相比，无机材料的含量较多，则在烧成后，无机材料会与陶瓷生片中的陶瓷所包含的玻璃成分紧密结合，因此，尤其能提高周边部上的接合强度。另一方面，若在导电性糊料中进一步添加更多的无机材料，则通过烧结得到的导体膜会变得更为不致密，容易产生来自外部的水分的浸入。若使形成中央部所使用的导电性糊料中无机材料的含量比较少，则会在中央部形成致密的导体膜。特别是中央部形成得比较薄，而且可能会与元器件主体内部的通孔导体相连，因此优选为致密的导体膜。若如后者那样，使形成周边部的工序中所使用的导电性糊料，与形成中央部的工序中所使用的导电性糊料相比，有机溶剂的量较少，则易于将周边部印刷得更厚，并易于将中央部印刷得更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子元器件，包括：元器件主体，该元器件主体由陶瓷构成；以及外部端子电极，该外部端子电极沿着所述元器件主体的主面设置，所述外部端子电极与安装基板电连接，并安装在安装基板上，其特征在于，所述外部端子电极包括周边部以及被所述周边部包围的中央部，所述周边部的厚度比所述中央部的厚度要厚，且所述周边部的至少一部分埋入到所述元器件主体中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.16 JP 2011-1091211.一种陶瓷电子元器件，包括：元器件主体，该元器件主体由陶瓷构成；以及外部端子电极，该外部端子电极沿着所述元器件主体的主面设置，所述外部端子电极与安装基板电连接，并安装在安装基板上，其特征在于，所述外部端子电极包括周边部以及被所述周边部包围的中央部，所述周边部的厚度比所述中央部的厚度要厚，且所述周边部的至少一部分埋入到所述元器件主体中，用于形成所述周边部的导电性糊料，与用于形成所述中央部的导电性糊料相比，有机溶剂的量较少。2.如权利要求1所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述外部端子电极的表面与所述元器件主体的所述主面位于同一面上。3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，还包括电绝缘性的覆盖层，该电绝缘性的覆盖层以覆盖所述外部端子电极的所述周边部的至少一部分的方式沿着所述元器件主体的所述主面形成。4.如权利要求3所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述覆盖层的端部在所述元器件主体的所述主面上、并与所述外部端子电极的所述周边部中厚度最厚的部分相接。5.如权利要求3所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述覆盖层与所述外部端子电极的表面位于同一面上。6.如权利要求4所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述覆盖层与所述外部端子电极的表面位于同一面上。7.如权利要求1或2所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，还包括形成于所述外部端子电极的表面的镀膜。8.如权利要求1或2所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述外部端子电极的所述中央部和所述周边部具有互不相同的成分。9.如权利要求1或2所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，所述元器件主体还包括内部导体，该内部导体由层叠的多个陶瓷层构成，并配置在所述元器件主体的内部。10.一种陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：准备陶瓷生片的工序；利用导电性糊料在所述陶瓷生片的主面上形成外部端子电极的工序；以及对形成有所述外部端子电极的所述陶瓷生片进行烧成的工序，形成所述外部端子电极的工序包括形成所述外部端子电极、使其周边部的厚度比被所述周边部包围的中央部的厚度要厚的工序，形成所述周边部的工序中所使用的导电性糊料，与形成所述中央部的工序中所使用的导电性糊料相比，有机溶剂的量较少。11.如权利要求10所述的陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，形成所述外部端子电极的工序包括分别形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩越邦男，小野寺修一，冈野隆男，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：