多层电路板及其制作方法技术

一种多层电路板，其包括压合于一起的两个第二电路基板和一个第三电路基板，所述第二电路基板包括第一电路基板基及介电层，所述第三电路基板包括第一电路基板、第一金属凸块和第二金属凸块，所述介电层形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第一金属凸块形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第二金属凸块形成于第二电路基板的第二导电线路层上，所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，且每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿介电层，分别与第二电路基板的第一导电线路层电导通。本发明专利技术还提供上述多层电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。在多层电路板的制作过程中，通常先从电路板的内层基板开始制作，通过在内层基板的两侧层压胶层和导电层进行增层。具体为，通过在压合的胶层中形成盲孔，在盲孔内填充导电材料得到导电孔，再将导电层制作形成导电线路。重复上述的增层操作，得到多层电路板。然后，在各层导电孔的制作过程中，需要与内层的导电线路精准对位。多次进行增层，需要多次对位，多次对位可能使得制成的电路板存在对位偏差。并且，按照这样的方式制作的多层电路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供三个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将三个铜箔基板制成三个第一电路基板；在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在另一个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到一个第三电路基板；堆叠所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，使得所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，每个第二电路基板的介电层...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供三个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层； 将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将三个铜箔基板制成三个第一电路基板； 在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在另一个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到一个第三电路基板； 堆叠所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，使得所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，并一次压合所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿一个介电层，并分别与一个第二电路基板的第一导电线路层电导通，从而得到多层电路板。2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供2N+3个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，N为大于I的自然数； 将每个铜箔基板的第一铜箔 层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+3个铜箔基板制成2N+3个第一电路基板； 在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在N个第一电路基板的第一导电线路层表面和第二导电线路层表面分另Ij压合半固化状态的介电层，从而得到N个第四电路基板，在另外N+1个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到N+1个第三电路基板； 堆叠所述两个第二电路基板、N+1个第三电路基板及N个第四电路基板，使得N+1个第三电路基板和N个第四电路基板位于两个第二电路基板之间，相邻的两个第三电路基板之间仅有一个第四电路基板，相邻的两个第四电路基板之间仅有一个第三电路基板，每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，并一次压合所述两个第二电路基板、N+1个第三电路基板及N个第四电路基板，每个第一金属凸块贯穿与其相邻的第二电路基板的介电层或者第四电路基板的一个介电层，并与该第二电路基板或者该第四电路基板的第一导电线路层电导通，每个第二金属凸块贯穿与其相邻的第四电路基板的一个介电层，并与该第四电路基板的第一导电线路层或者第二导电线路层电导通，从而得到多层电路板。3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层的材料为味之素组成薄膜。4.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一金属凸块包括第一铜层和第一锡层，所述第二金属凸块包括第二铜层和第二锡层，形成所述第一金属凸块和第二金属凸块包括步骤: 在第一电路基板的第一导电线路层上形成第一阻挡层，在第二导电线路层上形成第二阻挡层； 采用激光切割的方式在第一阻挡层内形成第一通孔，使得部分第一导电线路层从第一通孔处露出，在第二阻挡层内形成第二通孔，使得部分第二导电线路层从第二通孔处露出； 在第一通孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：许哲玮，许诗滨，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：