【技术实现步骤摘要】
—种多层PCB板的制造方法及多层PCB板
本专利技术涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板。
技术介绍
目前,对于多层印制电路板(PCB, Printed Circuit Board)的部分相邻内层板间的连接，主要是通过以下埋盲孔工艺进行实现的:将需要连接的层板压合、钻通孔，及金属化通孔，得到压合后的带金属化通孔的层板；再用相同的方法，制备若干个带通孔的层板，以用于再次压合；然后将多个带通孔的层板进行层压，实现部分相邻内层板间的连接。图1为此工艺制备的多层PCB板，其是由数个层板101压合而成，层板101包括绝缘层102、设于绝缘层102上表面的线路层103和设于绝缘层102下表面的线路层104，及金属化通孔105。由于层板在钻孔电镀过程中，受机械作用力的拉扯，将会产生一定的形变，这给后续的层压工序中的对位带来困难。若层板形变较大，很有可能造成无法对位，从而导致层板作废。另夕卜，由于现有工艺需要进行多次层压，生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术提供一种多层PCB板制造方法，由于本专利技术是在压合后的多层板上钻孔和电镀，因此...
【技术保护点】
一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层；在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔；在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背...
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括: 在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层和设置于所述叠层上的第一背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层和所述叠层； 在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，该第一次背钻的孔径大于该钻第一孔的孔径，以在第一背钻层上形成第一背钻孔、在所述叠层上形成叠层孔及在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部； 金属化所述第一背钻孔、所述第一余部及所述叠层孔； 在所述第一背钻层上对金属化的第一余部进行第二次背钻，所述第二次背钻的钻孔直径小于金属化的第一背钻孔的孔径且大于金属化的第一孔的孔径，以去除第一背钻孔与叠层孔连接处的第一余部的金属层，形成第一隔离孔。2.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，所述第一背钻孔、第一隔离孔及叠层孔的中心轴同轴。3.一种多层PCB板的制造方法，其特征在于，包括: 在多层PCB板上钻第一孔，其中所述多层PCB板包括具有至少两层线路层的叠层、设置于所述叠层一表面的第一背钻层和设置于所述叠层另一相对表面的第二背钻层，所述第一孔贯穿所述第一背钻层、所述叠层和所述第二背钻层； 在所述第一背钻层上沿着所述第一孔进行第一次背钻，在所述第二背钻层上沿着所述第一孔进行第二次背钻，其中，该第一次背钻的孔径和第二次背钻的孔径均大于该钻第一孔的孔径，以在所述第一`背钻层上形成第一背钻孔和第一余部，在所述第二背钻层上形成第二背钻孔和第二余部，以及在所述叠层上形成叠层孔； 金属化所述第一背钻孔、所述第一余部、所述第二背钻孔、所述第二余部及所述叠层孔； 在所述第一背钻层上对金属化后的第一余部进行第三次背钻，所述第三次背钻的钻孔孔径小于所述金属...
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