一种线路板及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种线路板，该线路板具有至少一个绝缘层和至少两个导电层,该导电层和该绝缘层间隔设置，且该线路板上钻设有贯穿至少一个绝缘层和至少两个导电层的孔，其特征在于，该孔的孔壁设置连接所述至少两个导电层的金属层；所述至少两个导电层均包括结合端，所述结合端包括靠近绝缘层的凹陷部和较凹陷部远离绝缘层的凸出部，该凹陷部和凸出部朝向孔的中心轴线突出于所述孔壁；所述金属层包覆所述凹陷部和凸出部。本发明专利技术还提供了该线路板的加工方法。本发明专利技术线路板通过增多凸出于孔壁的导电层的结合端与金属化孔壁形成的金属层的结合面以形成卡扣式的结构，提升了结合端与金属层的结合力，进而提升了线路板的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB线路板及其加工方法。
技术介绍
现有技术中对PCB板、特别是刚挠结合板进行孔金属化，是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属，使层间导线实现相互连通的工艺。该孔金属化工艺是整个刚挠结合板生产制造工艺的核心，包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工序。金属化孔要求有良好的机械韧性和导电性、镀铜层均匀完整、焊接盘无起翘、孔内无分层、气泡随着电子产品向着小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现，PCB在设计与制造结构上有了全新的发展，对孔金属化技术提出了更高的要求。PCB板，特别是刚挠结合板的层数越来越多，孔径越来越小，孔金属化工艺越来越难处理，已经成为困挠整个刚挠结合板大量生产的技术瓶颈。刚挠印制电路板所用材料与刚性印制电路板及挠性印制电路板的所用材料不同，刚性印制电路板所用的基板材料主要是由环氧或改性环氧树脂玻璃布等材料组成，挠性印制电路板基材主要是由聚酰亚胺和丙烯酸树脂，这些材料的Tg温度较低，高速钻头所产生的热量易在PCB板孔内形成大量的腻污，导致孔金属化不良。传统的刚性印制电路板生产中所用的碱性高锰酸钾去钻污本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的加工方法，其特征在于该方法包括如下步骤：步骤A：提供具有至少一个绝缘层和至少两个导电层的多层线路板，且该多层线路板的导电层和绝缘层间隔设置；步骤B：在该多层线路板上钻设贯穿至少一个绝缘层和至少两个导电层的孔；步骤C：用电化学和化学的方法去除孔壁上的钻污和一定厚度绝缘层，使得位于孔壁周围的导电层裸露出来，形成对应于导电层的凸出部；步骤D：在各裸露的导电层表面，沉积上锡层；步骤E：再次采用电化学和化学的方法去除孔壁上的钻污和一定厚度的绝缘层，以进一步使得孔壁周围未被锡层覆盖的导电层进一步裸露，形成待微蚀部；步骤F：将多层线路板进行微蚀处理以蚀刻掉部分厚度的待微蚀部形成凹陷部；步骤G：将...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的加工方法，其特征在于该方法包括如下步骤: 步骤A:提供具有至少一个绝缘层和至少两个导电层的多层线路板，且该多层线路板的导电层和绝缘层间隔设置； 步骤B:在该多层线路板上钻设贯穿至少一个绝缘层和至少两个导电层的孔； 步骤C:用电化学和化学的方法去除孔壁上的钻污和一定厚度绝缘层，使得位于孔壁周围的导电层裸露出来，形成对应于导电层的凸出部； 步骤D:在各裸露的导电层表面，沉积上锡层； 步骤E:再次采用电化学和化学的方法去除孔壁上的钻污和一定厚度的绝缘层，以进一步使得孔壁周围未被锡层覆盖的导电层进一步裸露，形成待微蚀部； 步骤F:将多层线路板进行微蚀处理以蚀刻掉部分厚度的待微蚀部形成凹陷部； 步骤G:将覆盖于各导电层的锡层去除； 步骤H:金属化孔，以在孔壁上形成连接所述至少两个导电层的金属层，且该金属层包覆所述凹陷部和凸出部。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，绝缘层为聚酰亚胺、或丙烯酸树脂、或者为环氧树脂或改性环氧树脂玻璃布。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤H中，金属化孔操作为化学沉积金属薄层后再...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，郭长锋，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：