【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印制电路高密度叠孔互连方法,其特征在于包括以下步骤:步骤1:在依次叠合设置有下铜层、绝缘介质层和上铜层的双面覆铜基板上采用激光钻孔的方法开设内层孔,内层孔的开口处于上铜层、孔底为下铜层;步骤2:通过去钻污处理清洗内层孔的内部;步骤3:对步骤2所得基板进行孔金属化,对上铜层与内层孔壁先进行化学镀形成导电薄铜层,再电镀加厚导电薄铜层,实现内层孔的导通互连,形成导通孔;步骤4:将步骤3所得基板热压干膜后,采用激光直接成像或者照相底版成像使导通孔开口面上的干膜发生光化学反应,再经过显影去除未发生光化学的干膜,获得堵塞导通孔的阻塞层;步骤5:将步骤4所得基板表面涂覆无铅焊料,并进行热风整平处理;步骤6:对步骤5所得基板去膜,露出导通孔;步骤7:采用真空塞孔机对经步骤6所得基板填塞树脂于导通孔内,并固化填塞树脂;步骤8:采用高温热风对经步骤7所得基板去除无铅焊料,露出上铜层与填塞树脂,并采用磨板工艺磨平板面;步骤9:将步骤8所得基板的铜层与填塞树脂表面进行表面电镀铜,使填塞树脂表面形成与导通孔环连接的镀铜层;步骤10:在步骤9所得基板的两个外表面的铜层上,经过图形转移形成所需电路图形,即电路图 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈苑明,何为,周国云,王守绪,陶志华,冯立,唐耀,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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