一种多层PCB板制造方法及多层PCB板技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括在多层待钻孔板钻第一通孔，并金属化第一通孔，其中多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板；在第一通孔的两个孔口处分别进行背钻，并对两次背钻后的第一通孔进行树脂塞孔；钻设贯穿塞体的第二通孔，且塞体隔离第二通孔与第一通孔；金属化第二通孔。本发明专利技术还提供了相应的一种多层PCB板。本发明专利技术通过在内层导电孔中制作导电通孔，实现了第一背钻层的线路层和第二背钻层的金属层的连接，以及内层板的线路层之间的连接，减少了内层导电孔和导电通孔所占用的PCB板的面积，有利于制作高密度PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板制造方法及多层PCB板
本专利技术涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。
技术介绍
目前，多层印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的外层板与外层板的连接是在PCB板上制作金属化通孔来实现，而内层板与内层板的连接是在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的制孔工艺，一般先在内层板上钻通孔，再电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，并在内层金属化孔所在位置之外的其他位置钻通孔后金属化通孔，通过该金属化的通孔实现上下外层板线路的导电连接。随着电子器件集成度的不断提高，PCB板上的线路越来越密，迫切要求进一步提高PCB板的空间利用率。然而上述的连接方式中的金属化通孔和内层金属化孔占用了PCB板的大量表面面积，影响了PCB板高密度线路的设计。因此，如何减少金属化通孔和内层金属化孔所占用的PCB板的表面面积是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。本专利技术制作导通第一背钻层板和第二背钻层板的金属化的第二通孔，所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔，并金属化所述第一通孔，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板，所述第一通孔包括位于第一背钻层端的第一孔口和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口；在第一背钻层上对金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以在第一孔口处形成第一背钻孔；在第二背钻层上对金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以在第二孔口处形成第二背钻孔；对经两次背钻后的第一通孔及经背钻形成的第一背钻孔和第二背钻孔进行树脂塞孔，以形成填充所述经背钻的第一通孔和经背钻形成的...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔，并金属化所述第一通孔，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板，所述第一通孔包括位于第一背钻层端的第一孔口和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口；在第一背钻层上对金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以在第一孔口处形成第一背钻孔；在第二背钻层上对金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以在第二孔口处形成第二背钻孔；对经两次背钻后的第一通孔及经背钻形成的第一背钻孔和第二背钻孔进行树脂塞孔，以形成填充所述经两次背钻后的第一通孔和经背钻形成的第一背钻孔及第二背钻孔的塞体；钻设贯穿所述塞体的第二通孔,且所述塞体隔离所述第二通孔与所述第一通孔；金属化所述第二通孔；所述第一次背钻的深度小于所述第一背钻层的厚度；所述第二次背钻的深度小于所述第二背钻层的厚度；其中，所述内层板由第一绝缘层、设于第一绝缘层上表面的第一线路层和设于第一绝缘层下表面的第二线路层组成；所述第一背钻层由设于第一线路层表面的第二绝缘层和第二金属层组成，所述第二背钻层由设于第二线路层表面的第三绝缘层和第三金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍慧君，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：