一种多层PCB板制造方法及多层PCB板技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括在多层待钻孔板钻第一通孔，并金属化第一通孔，其中多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板；在第一通孔的两个孔口处分别进行背钻，并对两次背钻后的第一通孔进行树脂塞孔；钻设贯穿塞体的第二通孔，且塞体隔离第二通孔与第一通孔；金属化第二通孔。本发明专利技术还提供了相应的一种多层PCB板。本发明专利技术通过在内层导电孔中制作导电通孔，实现了第一背钻层的线路层和第二背钻层的金属层的连接，以及内层板的线路层之间的连接，减少了内层导电孔和导电通孔所占用的PCB板的面积，有利于制作高密度PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板制造方法及多层PCB板
本专利技术涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。
技术介绍
目前，多层印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的外层板与外层板的连接是在PCB板上制作金属化通孔来实现，而内层板与内层板的连接是在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的制孔工艺，一般先在内层板上钻通孔，再电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，并在内层金属化孔所在位置之外的其他位置钻通孔后金属化通孔，通过该金属化的通孔实现上下外层板线路的导电连接。随着电子器件集成度的不断提高，PCB板上的线路越来越密，迫切要求进一步提高PCB板的空间利用率。然而上述的连接方式中的金属化通孔和内层金属化孔占用了PCB板的大量表面面积，影响了PCB板高密度线路的设计。因此，如何减少金属化通孔和内层金属化孔所占用的PCB板的表面面积是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。本专利技术制作导通第一背钻层板和第二背钻层板的金属化的第二通孔，所述金属化的第二通孔贯穿内层板的金属化的第一通孔内的塞体，实现第一背钻层板和第二背钻层板的连接以及内层板线路层之间的连接，还减少了内层板第一金属化孔和导通第一背钻层板和第二背钻层板的金属化的第二通孔所占用的PCB板的表面面积，从而提高了多层PCB板的布线密度。一种多层PCB板制造方法，包括：在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔，并金属化所述第一通孔，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板，所述第一通孔包括位于第一背钻层端的第一孔口和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口；在第一背钻层上对金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以在第一孔口处形成第一背钻孔；在第二背钻层上对金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以在第二孔口处形成第二背钻孔；对经两次背钻后的第一通孔及经背钻形成的第一背钻孔和第二背钻孔进行树脂塞孔，以形成填充所述经背钻的第一通孔和经背钻形成的第一背钻孔及第二背钻孔的塞体；钻设贯穿所述塞体的第二通孔，且所述塞体隔离所述第二通孔与所述第一通孔；金属化所述第二通孔。所述第一次背钻的深度小于所述第一背钻层的厚度。所述第二次背钻的深度小于所述第二背钻层的厚度。所述第一通孔的中心轴和所述第二通孔的中心轴重合。一种多层PCB板，包括第一背钻层、第二背钻层和设于所述第一背钻层与所述第二背钻层之间的具有至少两层线路层的内层板，所述第一背钻层设有第一背钻孔，所述第二背钻层设有与所述第一背钻孔相对的第二背钻孔，所述内层板设有用于实现内层板电路连接的金属化的第一导电孔，且所述内层板的第一导电孔设于所述第一背钻孔与所述第二背钻孔之间，所述第一背钻孔、所述第二背钻孔和所述导电孔内都填充有树脂塞体，所述塞体的内部设有贯通所述塞体且金属化的第二导电孔，且所述塞体将所述第一导电孔和所述第二导电孔隔离。所述第一背钻孔的深度小于所述第一背钻层的厚度。所述第二背钻孔的深度小于所述第二背钻层的厚度。所述第一导电孔的中心轴与所述第二导电孔的中心轴重合。在本专利技术中，由于在用于实现内层板电路连接的金属化的第一通孔的塞体中制作金属化的第二通孔，减少了金属化的第一通孔和金属化的第二通孔所占用的PCB板的表面面积，有利于制作布线密度更高的PCB板。另外，本专利技术中的金属化的第一通孔和金属化的第二通孔是在一次压合后的PCB板上制作的，不需考虑各层板在加工过程中出现的涨缩情况，且两次加工通孔可以共用一套对位系统，提高了对位精度。附图说明图1是本专利技术一种多层PCB板的制造方法流程示意图；图2是本专利技术一种多层PCB板的制造方法的步骤流程对应的结构示意图；图3是本专利技术一种多层PCB板结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种多层PCB板的制造方法及相应的多层PCB板。下面列举实施例对本专利技术进行详细说明。如图1和图2所示，一种多层PCB板的制造方法，包括：101、在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔209，并金属化所述第一通孔209，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层215、第二背钻层217以及设置于第一背钻层215和第二背钻层217之间且具有至少两层线路层的内层板216，所述第一通孔209包括位于第一背钻层端的第一孔口218和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口219。所述待钻孔板可以为多张两面具有线路的芯板通过半固化片压合而成，也可以通过增层法制作出该待钻孔板。如图2所示，该待钻孔板的内层板由第一绝缘层204、设于第一绝缘层204上表面的第一线路层203和设于第一绝缘层下表面的第二线路层205组成。所述第一背钻层215由设于第一线路层203表面的第二绝缘层202和第二金属层201组成，所述第二背钻层217由设于第二线路层205表面的第三绝缘层206和第三金属层207组成。第二金属层201和第三金属层207可以为铜层。在本实施例中，可以通过对所述第一通孔209进行沉铜电镀，在所述第一通孔的内壁形成第一导电层208，以实现所述第一通孔209的金属化，并通过第一导电层208将所述内层板216上下表面的线路层导通。102、在第一背钻层215上对金属化后的第一通孔209进行第一次背钻，以在第一孔口218处形成第一背钻孔210。103、在第二背钻层217上对金属化后的第一通孔209进行第二次背钻，以在第二孔口219处形成第二背钻孔211。在对电镀后的第一通孔209进行两次背钻后，去除了电镀后的位于第一背钻层215和第二背钻层217的第一通孔209的部分或全部第一导电层，使得内层板的线路层与第一背钻层215的第二金属层201和第二背钻层217的第三金属层207断开。104、对经两次背钻后的第一通孔209及经背钻形成的第一背钻孔210和第二背钻孔211进行树脂塞孔，以形成填充所述经背钻的第一通孔209和经背钻形成的第一背钻孔210及第二背钻孔211的塞体212。105、钻设贯穿所述塞体212的第二通孔213，且所述塞体212隔离所述第二通孔213与所述第一通孔209。所述第二通孔213贯穿所述塞体212，与所述第一通孔形成孔中孔。106、金属化所述第二通孔213。在钻设第二通孔213之后，通过全板沉铜电镀，在第二通孔213的表面形成第二导电层214，实现第二通孔213的金属化，并通过第二导电层214将第一背钻层215的第二金属层201和第二背钻层217的第三金属层207导通。由于电镀后的第二通孔213位于经两次背钻后的第一通孔209的内部，第二通孔214和第一通孔209实际只占用PCB板一个孔的面积，减少了制作两孔所占用的面积，可以进一步提高PCB板的布线密度。优选的，所述第一次背钻的深度小于第一背钻层215的厚度，以防止破坏所述内层板216的第一线路层203和第二线路层205之间的连接，保证第一线路层203和第二线路层205之间连接的可靠性。优选的，所述第二次背钻的深度小于所述第二背钻层217的厚度，以防止破坏连接所述内层板216的第一线路层203和第二线路层205之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔，并金属化所述第一通孔，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板，所述第一通孔包括位于第一背钻层端的第一孔口和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口；在第一背钻层上对金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以在第一孔口处形成第一背钻孔；在第二背钻层上对金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以在第二孔口处形成第二背钻孔；对经两次背钻后的第一通孔及经背钻形成的第一背钻孔和第二背钻孔进行树脂塞孔，以形成填充所述经背钻的第一通孔和经背钻形成的第一背钻孔及第二背钻孔的塞体；钻设贯穿所述塞体的第二通孔，且所述塞体隔离所述第二通孔与所述第一通孔；金属化所述第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层待钻孔板上开设贯穿所述多层待钻孔板的第一通孔，并金属化所述第一通孔，其中所述多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板，所述第一通孔包括位于第一背钻层端的第一孔口和与所述第一孔口相对的位于第二背钻层端的第二孔口；在第一背钻层上对金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以在第一孔口处形成第一背钻孔；在第二背钻层上对金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以在第二孔口处形成第二背钻孔；对经两次背钻后的第一通孔及经背钻形成的第一背钻孔和第二背钻孔进行树脂塞孔，以形成填充所述经两次背钻后的第一通孔和经背钻形成的第一背钻孔及第二背钻孔的塞体；钻设贯穿所述塞体的第二通孔,且所述塞体隔离所述第二通孔与所述第一通孔；金属化所述第二通孔；所述第一次背钻的深度小于所述第一背钻层的厚度；所述第二次背钻的深度小于所述第二背钻层的厚度；其中，所述内层板由第一绝缘层、设于第一绝缘层上表面的第一线路层和设于第一绝缘层下表面的第二线路层组成；所述第一背钻层由设于第一线路层表面的第二绝缘层和第二金属层组成，所述第二背钻层由设于第二线路层表面的第三绝缘层和第三金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍慧君，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：