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本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括在多层待钻孔板钻第一通孔，并金属化第一通孔，其中多层待钻孔板包括第一背钻层、第二背钻层以及设置于第一背钻层和第二背钻层之间且具有至少两层线路层的内层板；在第一通孔的两个孔口处分别进行背钻，并对...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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