【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种陶瓷封装基板的导电柱制造方法，适用于一陶瓷封装基板制程，其特征在于，该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖世文，
申请(专利权)人：位速科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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