温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明适用于一陶瓷封装基板制程，其中该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱，该导电柱可构成该陶瓷封装基板不同平面线路的电性连接，可供发光晶片封装使用。...
该专利属于位速科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过位速科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。