一种多层PCB板制造方法及多层PCB板技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在第一通孔的孔壁形成第一导电层；在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层；在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层。本发明专利技术还提供了相应的一种多层PCB板。本发明专利技术方法通过在多层PCB板上制作导电通孔，并以背钻的方式去除导电通孔的部分导电层，以使背钻后的导电通孔只连接叠层的导电层，而与背钻层的导电层断连，实现了多层PCB板的叠层的导电层间的连接，提高了生产效率，降低了对位难度。

【技术实现步骤摘要】
—种多层PCB板制造方法及多层PCB板
本专利技术涉及电子器件领域，特别是涉及一种多层PCB板制造方法及多层PCB板。
技术介绍
目前,多层印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)的内层板与内层板的连接是通过在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的埋盲孔制作工艺，一般先压合两层或多层需要连接的内层板，再在内层板上钻通孔，然后电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，制作成具有导电盲孔的多层PCB板。但是，这种传统的埋盲孔制作工艺，需要二次压合，生产效率低。此外，内层盲孔在压合之前即加工好，由于盲孔的加工需经沉铜和电镀工艺，其必然导致内层板的胀缩，从而导致后续压合以及外层线路加工的过程中对位难度提升。
技术实现思路
本专利技术提供一种多层PCB板制造方法及多层PCB板，该方法通过在多层PCB板上制作导电通孔，并以背钻的方式去除导电通孔的部分导电层，以使背钻后的导电通孔只连接第一背钻层及第二背钻层之间的叠层的导电层，而与第一背钻层的导电层及第二背钻层的导电层断连。因此，本专利技术方法无需进行二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层；在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层，使得第一次背钻后的第一导电层至少与位于所述第一背钻层的最外层的导电层断开；在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层，使得第二次背钻后的第一导电...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板制造方法，其特征在于，包括: 在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以在所述第一通孔的孔壁形成第一导电层，其中，所述多层PCB板包括至少最外层具有导电层的第一背钻层及第二背钻层，以及设置于第一背钻层及第二背钻层之间的具有至少两层线路层的叠层，所述第一通孔贯穿所述第一背钻层、叠层及第二背钻层； 在第一背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第一次背钻，以去除位于第一背钻层上的部分第一导电层，使得第一次背钻后的第一导电层至少与位于所述第一背钻层的最外层的导电层断开； 在第二背钻层上沿着金属化后的第一通孔进行第二次背钻，以去除位于第二背钻层上的部分第一导电层，使得第二次背钻后的第一导电层至少与位于所述第二背钻层的最外层的导电层断开。2.根据权利要求1所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，还包括: 在多层PCB板上钻第二通孔，并金属化所述第二通孔，以在所述第二通孔的孔壁形成第二导电层。3.根据权利要求1或2所述的多层PCB板制造方法，其特征在于，还包括: 在经所述第一次背钻和所述第二次背钻后的第一通孔内进行树脂塞孔； 在树脂塞孔后，对所述多层PCB板进行金属化，以在塞孔树脂表面形成用于制作电路图形的导电层。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍慧君，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：