多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括绝缘基底及第一导电图形的线路基板，第一导电图形具有暴露区及压合区；在暴露区设置阻挡片，阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在第一导电图形上形成第一压合基板从而获得多层电路基板，第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电线路层，多层粘结胶片中的一层与第一导电图形相接触，相邻两层导电线路层之间具有一层粘结胶片，每层导电线路层均具有与暴露区相对应的开口；以激光沿暴露区的边界切割第一压合基板，去除阻挡片上的第一压合基板而暴露出阻挡片；去除阻挡片从而在多层电路基板中形成凹槽。本发明专利技术还提供一种由以上方法制成的多层电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板技术，尤其涉及一种具有凹槽的。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。多层电路板，尤其是内埋电子元器件的多层电路板更是得到广泛的应用，请参见 Takahashi, A.等人于 1992 年发表于 IEEE Trans, on Components, Packaging,and Manufacturing Technology 的文献“High density multilayer printed circuitboard for HITAC M?880”。内埋电子元器件的多层电路板一般具有一个凹槽，以埋置电子元器件。然而，开设凹槽时易于损伤凹槽底部的线路，造成电路板的失效以及组装的不良，如此则影响电路板的良率和品质。
技术实现思路
因此，有必要提供一种具有较好产品品质的具有凹槽的。以下将以实施例说明一种。一种多层电路板的制作方法，包括步骤:提供线路基板，所述线路基板包括绝缘基底及贴合在绝缘基底表面的第一导电图形，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供线路基板，所述线路基板包括绝缘基底及贴合在绝缘基底表面的第一导电图形，所述第一导电图形具有暴露区及环绕连接所述暴露区的压合区；在第一导电图形的暴露区设置阻挡片，所述阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在线路基板的第一导电图形一侧形成第一压合基板从而获得多层电路基板，所述第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电线路层，多层粘结胶片中的一层与第一导电图形的压合区相接触，每相邻两层导电线路层之间均具有一层粘结胶片，每层导电线路层均具有与暴露区相对应的开口；在多层电路基板靠近第一压合基板的一侧以激光沿暴露区的边界切割第一压合基板，以去除与...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供线路基板，所述线路基板包括绝缘基底及贴合在绝缘基底表面的第一导电图形，所述第一导电图形具有暴露区及环绕连接所述暴露区的压合区； 在第一导电图形的暴露区设置阻挡片，所述阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片； 在线路基板的第一导电图形一侧形成第一压合基板从而获得多层电路基板，所述第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电线路层，多层粘结胶片中的一层与第一导电图形的压合区相接触，每相邻两层导电线路层之间均具有一层粘结胶片，每层导电线路层均具有与暴露区相对应的开口； 在多层电路基板靠近第一压合基板的一侧以激光沿暴露区的边界切割第一压合基板，以去除与阻挡片对应的部分第一压合基板而暴露出阻挡片；以及 去除阻挡片从而在多层电路`基板中形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在多层电路基板中形成凹槽之后，还包括在凹槽中安装电子元器件的步骤，所述电子元器件与第一线路图形的组装区电连接。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述阻挡片的形状、大小与暴露区对应一致，所述第一压合基板的形状、大小与线路基板对应一致。4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一压合基板包括第一粘结胶片、第一导电线路层、第三粘结胶片及第三导电线路层，在线路基板的第一导电图形一侧形成第一压合基板包括步骤: 提供第一铜箔和所述第一粘结胶片，并将所述第一铜箔和所述第一粘结胶片压合在设置了阻挡片的线路基板上，使得第一粘结胶片位于第一铜箔和第一线路图形之间； 通过钻孔及镀覆技术在第一粘结胶片中形成至少一个第一盲导孔以电连接第一铜箔和第一线路图形； 通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第一铜箔从而将第一铜箔制成所述第一导电线路层，所述第一铜箔与暴露区对应的材料被完全去除从而在所述第一导电线路层中形成与暴露区对应的第一开口； 提供第三铜箔和所述第三粘结胶片，并将所述第三铜箔和所述第三粘结胶片压合于第一导电线路层上，并使得第三粘结胶片位于第三铜箔和第一导电线路层之间； 通过钻孔及镀覆技术在第三粘结胶片中形成至少一个第三盲导孔以电连接第三铜箔和第一导电线路层；以及 通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第三铜箔从而将第三铜箔制成所述第三导电线路层，所述第三铜箔与暴露区对应的材料被完全去除从而在所述第三导电线路层中形成与暴露区对应的第二开口。5.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一压合基板包括第一粘结胶片、第一导电线路层、第三粘结胶片、第三导电线路层、第五粘结胶片及第五导电线路层，在线路基板的第一导电图形一侧形成第一压合基板包括步骤: 提供第一铜箔和所述第一粘结胶片，并将所述第一铜箔和所述第一粘结胶片压合在设置了阻挡片的线路基板上，使得第一粘结胶片位于第一铜箔和第一线路图形之间；通过钻孔及镀覆技术在第一粘结胶片中形成至少一个第一盲导孔以电连接第一铜箔和第一线路图形； 通过图像转移工艺和化学蚀刻工艺选择性蚀刻第一铜箔从而将第一铜箔制成所述第一导电线路层，所述第一铜箔与暴露区对应的材料被完全去除从而在所述第一导电线路层中形成与暴露区对应的第一开口； 提供第三铜箔和所述第三粘结胶片，并将所述第三铜箔和所述第三粘结胶片压合于第一导电线路层上，并使得第三粘结胶片位...

【专利技术属性】
技术研发人员：许哲玮，许诗滨，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：