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本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括绝缘基底及第一导电图形的线路基板，第一导电图形具有暴露区及压合区；在暴露区设置阻挡片，阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在第一导电图形上形成第一压合基板从而获得多层电路...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。