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本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，其包括：在多层PCB板上钻第一孔；在第一背钻层上沿着第一孔进行第一次背钻，在叠层上形成第一背钻孔和在第一背钻层上形成连接第一背钻孔和叠层孔的第一余部；金属化第一背钻孔、第一余部及叠层孔；在第一背钻层上...
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