电子部件用糊剂制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件用糊剂，其包含分散剂，并且包含能够在不增加粘合剂量的情况下提高镍粒子、陶瓷粒子之类的无机物粒子间的粘接力的粘合剂。本发明专利技术的电子部件用糊剂包含无机物粒子(1)、分散剂(2)、粘合剂(4、5)和有机溶剂，粘合剂包含吸附于无机物粒子(1)的表面的第1粘合剂(5)、以及未吸附于无机物粒子(1)的表面的第2粘合剂(4)，至少第1粘合剂(5)为具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

该专利技术涉及一种制造电子部件时所用的包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂的电子部件用糊剂，尤其涉及粘合剂的改良。

技术介绍

1、例如，在日本特开2018-168238号公报(专利文献1)中，记载有一种可用于形成作为电子部件的层叠陶瓷电容器中的内部电极的电子部件用糊剂、即导电性糊剂。该导电性糊剂包含导电性粉末、有机树脂(以下，称为“粘合剂”)、有机溶剂、添加剂和电介质粉末，粘合剂仅由乙基纤维素构成，有机溶剂仅由萜品醇构成，添加剂包含含有不饱和羧酸系分散剂和油胺系分散剂的组合物。在专利文献1中，作为导电性粉末，例示有镍粉末，作为电介质粉末，例示有陶瓷粉末。

2、另外，在该导电性糊剂中，上述添加剂中的不饱和羧酸系分散剂的含有率相对于导电性糊剂总量为0.2质量％以上且1.2质量％以下，且同一添加剂中的油胺系分散剂的含有率相对于导电性糊剂总量为0.3质量％以上且2.0质量％以下。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-168238号公报

技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件用糊剂，其包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂，

2.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

3.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为不具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

4.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为具有纤维素衍生物部的共聚物或包含纤维素衍生物的多种高分子的混合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件用糊剂，其中，包含相对于所述无机物粒子的总表面积为1.0mg/m2以上且5.0mg/...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件用糊剂，其包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂，

2.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

3.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为不具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

4.根据权利要求1所述的电子部件用糊剂，其中，所述第2粘合剂为具有纤维素衍生物部的共聚物或包含纤维素衍生物的多种高分子的混合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件用糊剂，其中，包含相对于所述无机物粒子的总表面积为1.0mg/m2以上且5.0mg/m2以下的作为所述第1粘合剂的所述具有单末端羧基或单末端羧酸盐的纤维素衍生物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件用糊剂，其中，所述无机物粒子包含陶瓷粒子和金属粒子的至少一者。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤明大，池岛康二，青木一良，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：