软硬结合电路板及其制作方法技术

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其相对两侧分别具有导电线路及覆盖膜，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，第一压合区具有通孔；在覆盖膜上贴附加强片；提供硬性电路板，包括连接端子，且具有第三压合区及第二开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片，并暴露出连接端子；在连接端子表面印刷导电膏形成连接凸起；及对齐并压合硬性电路板、柔性电路板及加强片，使第一与第三压合区通过胶片粘接，胶片填充通孔，并使得导电线路与连接凸起电连接。本发明专利技术还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。软硬结合电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在柔性电路板上下逐次增层粘合硬性电路板的材料形成，柔性电路板部分与硬性电路板部分通过通孔/埋孔/盲孔的方式连接导通。然而，逐次增层的方法是在柔性电路板制作完成后进行增层粘合硬性电路板，耗时较长，软硬结合电路板制作效率低下。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔；在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤: 提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔； 在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区； 提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应； 在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子； 在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个连接凸起 '及 对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片，以使第一压合区与第五压合区通过胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下填充于该多个第一通孔并经过该多个第一通孔粘接于该加强片，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个连接凸起均与第一导电线路图形电连接。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板的第一产品区进一步包括第二压合区，该第二压合区与该暴露区相连接且位于该暴露区相对于该第一压合区的一侧，该第二压合区具有多个第二通孔；该加强片的第二产品区进一步包括第四压合区，该第四压合区与该第一开口相邻接且位于该第一开口相对于该第三压合区的一侧，该第四压合区贴附于该第二压合区的第二覆盖膜表面；该硬性电路板的第三产品区包括两个第五压合区，该两个第五压合区分别与第一压合区和第二压合区对应，该第二开口位于该两个第五压合区之间，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，第一压合区与一个第五压合区通过该胶片相互粘接，第二压合区与另一第五压合区通过该胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下还填充于该多个第二通孔并经过该多个第二通孔粘接于该加强片。3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第一通孔进一步填充于该多个第三通孔，并与该多个第三通孔内壁相粘接。4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第一通孔进一步填充于该多个第三通孔，并与该多个第三通孔内壁相粘接；该加强片的第四压合区具有与多个第二通孔一一对应的第四通孔，且每个第四通孔均与对应的一个第二通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第二通孔进一步填充于该多个第四通孔，并与该多个第四通孔内壁相粘接。5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括第二导电线路图形，该第二导电线路图形设置于该第二表面，该第二覆盖膜完全覆盖该第二导电线路图形表面及从该第二导电线路图形露出的第二表面，该多个第一通孔和多个第二通孔的位置与该第一导电线路图形和第二导电线路图形的位置相互错开，以暴露出该多个第一通孔和多个第二通孔。6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的材料为聚酰亚胺、玻璃纤维层压布或金属。7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括连接于第一产品区周围的第一废料区，该加强片进一步包括连接于第二产品区周围的第二废料区，该硬性电路板进一步包括连接于第三产品区周围的第三废料区，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，去除该第一废料区、第二废料区、第三废料区及胶片对应于该第三废料区的部分。8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子，该柔性电路板进一步包括一第一覆盖膜，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，多个第四连接端子与该多个第一连接端子一一对应，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，每个第一连接端子与一个对应的连接凸起电连接。9.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。10.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多层绝缘层与多层导电线路图形的多层基板。11.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之前，还提供一个与暴露区相对应的第一垫片、一个与该硬性电路板相对应的第二垫片及一个与该加强片相对应的第三垫片，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片时，该第一垫片收容于该第一开口和第三开口内，该第二垫片与该硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，该第三垫片与该加强片远...

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，黄昱中，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：