电子装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001 ] 本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
电子装置在使用过程中，会产生大量的热量，例如电脑主机。一般主板的温度要小于60度，超过60度主板易被烧坏，影响电子装置的使用寿命。一般的电子装置包括壳体、 装设于壳体内部的主板及散热机构,散热机构相对主板设置以进行散热。由于,主机及散热机构均装设于壳体内，并散热机构相对主板设置，导致壳体的体积变大，以使电子装置的整体体积变大，从而不易于薄型化。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种易于薄型化的电子装置。—种电子装置,其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内， 该第二壳体装设于该第一壳体上。该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔。该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内。该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。电子装置米用第一壳体及第二壳体，第一壳体上凸设有第一隔热板，第二壳体上凸设有第二隔热板，第二隔热板收容于第一壳体内，并第一隔热板相抵持以形成隔热腔；由于隔热腔位于装设腔的上方，隔断装设腔内部的...
【技术保护点】
一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内，该第二壳体装设于该第一壳体上，其特征在于：该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔；该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内，该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内，该第二壳体装设于该第一壳体上，其特征在于:该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔；该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内，该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该第二装设腔上贯通开设有第二散热孔，该第二散热孔使该装设腔及外界相连通以进行散热。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:该第一壳体包括散热壁及由该散热壁四侧边缘弯折延伸形成的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁，该第一侧壁与该第三侧壁相对平行，并分别与该第二侧壁及该第四侧壁垂直相接，该散热壁、该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁及该第四侧壁共同形成该收容腔，该底该壁上邻近该第三侧壁位置处朝向该第二侧壁及该第四侧壁的方向凸设有该第一隔热板，该第一隔热板的两端分别与该第二侧壁及该第四侧壁相连接；该散热壁上对应该第一装设腔的位置处贯通开设有该第一散热孔。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于:该散热壁上对应该第一装设腔的四角处分别凸设有安装柱；该主板包括本体，该本体装设于该安装柱上。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于:该安装柱上远离该散热壁的一端开设有固接孔；该本体上与该安装柱相对应的位置处贯通开设有安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：林政彦，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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