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一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其相对两侧分别具有导电线路及覆盖膜，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，第一压合区具有通孔；在覆盖膜上贴附加强片；提供硬性电路板，包括连接端子，且具有第三压合区及第二开口；在硬性电路板上...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。