PCB多层板制作方法技术

一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形。通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形。通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。【专利说明】PCB多层板制作方法
本专利技术涉及一种多层板制作方法，具体涉及一种PCB多层板制作方法。
技术介绍
目前行业内，PCB多层板的外层图像制作时，外层图像转移通常采用外层孔定位，其内层电路图层与外层电路图层之间的对准一般在4-5mil之间，在后序的钻孔步骤中，此方法存在孔与内层图形偏的问题。其对于普通产品可以满足要求，但是对于unit很小的产品(约2mm)，其已经不能满足要求，易造成PCB多层板不能正常工作。【本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的内层铜箔；（2）内层图像转移，形成内层铜箔的内层线路图形；（3）内层压合，将内层基板、PP、铜箔按照顺序迭合在一起，形成内层芯板；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压，将内层芯板、PP及外层芯板压合，形成多层板，其中外层芯板的上下表面设有外层铜箔；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；及（9...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松，杜军，杨建勇，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：