【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，属于电子产品领域，该方法涉及多层PCB板，连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔，方法步骤如下：当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路，使得连接线路和目标线路无法连接时，将连接过孔倾斜设置，使连接过孔与垂直设置的目标过孔连通，从而达到连接线路和目标线路连接的目的。本专利技术的过孔设计方法和现有技术相比，具有设计合理、易于加工、等特点，有效的降低了设计难度，减少了成本，保证了产品质量。【专利说明】
本专利技术涉及电子产品领域，具体地说是。
技术介绍
当前电子产品的功能越来越强大，而且体积向越来越小的方向发展，使得电子产品的线路设计密度越来越高。目前电子产品板卡设计都采用垂直过孔设计，以四层PCB板为例，当线路I需要穿过线路2链接到线路3上时，需要先经过垂直设置的过孔I链接到底层的线路4再通过垂直设置的过孔2链接到线路3，若线路5、6、7都存在的话线路I将无法连接到线路3。如此会导致板卡层数增加，增加成本或者导致产品质量下降。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供。本专利技术的技术任务是按以下方式...
【技术保护点】
一种过孔设计方法，其特征在于，所述方法涉及多层PCB板，连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔，方法步骤如下：当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路，使得连接线路和目标线路无法连接时，将连接过孔倾斜设置，使连接过孔与垂直设置的目标过孔连通，从而达到连接线路和目标线路连接的目的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王林，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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