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本发明公开了一种过孔设计方法，属于电子产品领域，该方法涉及多层PCB板，连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔，方法步骤如下：当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路，使得连接线路和目标线路无法连接时，将连接过孔倾斜设...
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